台灣晶圆代工西進放行 两岸半导體業巨變

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台灣“经济部”對晶圆代工西進首度松绑，投审會日前经由過程台积電参股大陆晶圆廠中芯一案，為當局放行半导體西進的首例，固然台积電并没有介入直接谋划的规划，不外即是已牵制住将来中芯的计谋结构，同時春联電来讲，有了台积電的先例，将来归并和舰只是時候迟早的问题。晶圆代工西進脚步往前跨進一大步，牵動的将是将来两岸的半导體市場邦畿。

2009年台积電向“经济部”提出申请参股中芯，本来市場認為投审會经由過程的機率不大，不外在台积電包管将保持制程技能两个世代领先，并加快28纳米制程验证，举行20纳米制程研發，并延续14纳米及10纳米制程研發下，“经济部”终究放行。同時张忠谋也重申，将来将不會介入中芯的谋划辦理、不進入中芯董事會，亦不增长持股，也不解除伺股价好時出脱中芯持股。

現阶段看来，台积電并没有如外界先前预期成心归并中芯，或举行计谋互助，不外現阶段来讲，在現实拿下中芯约10%的股权後，意便可牵制住中芯，在中芯败诉後，更可望以技能授权持久節制，具计谋意义，而将来是不是有進一步互助，藉中芯拓展大陆IC设计客户，则又是另外一回事。

春联電来讲，股东會经由過程归并姑苏和舰已有好一段光阴，却還没有送件申请，先前非论友达、台积電等申请西進，并没有當局批准的先例，如今有了台积電的先例，業界预期，联電并和舰案经由過程应是為期不远男性持久液,。

晶圆代工西進，求的是就近获得市場，低落本钱则是其次，由于人力在晶圆代工的本钱布局中比重其实不高。近几年大陆IC设计廠快速發展，台系IC设计廠也深感竞争压力，不但是大陆業者技能仿照，更以削价竞争手腕快速切入市場，抢台商的客户。

對付晶圆双雄来讲，在商言商，天然不成能只搀扶台系IC设计廠，近期台积電也通知布告斥資500万美元，投資上海华登半导體創投，成為台积第1起投資大陆創投基金案例，而上海华登創投便是以投資大陆為主的IC设计業，显见台积電亦看好大陆IC设鼻癢治療, 计業，并現实開展结构。
治療腰痛,
将来台灣IC设计公司面對的困难，不但是國际IDM大廠扩展委外後，更有竞争力的本钱上风，亦有来自豪陆IC设计公司，得到更强力的晶圆代工奥援，快速晋升的技能能力。晶圆代工西進的一步，将對两岸半导體業带来划期间的剧變。