5G芯片封装:长電积极布局,三台灣廠商或受益

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集微網11月18日报导（文/一求）台灣钻研機构查询拜访显示，将来5G高频通信芯片封装可望朝向AiP技能和扇出型封装技能成长。预期台积電、日月光和力成等可望切入相干封装范畴。

按照台灣媒體报导，预测将来5G期间无线通信规格，台灣台中汽車借款，工研院财產科技國际计谋成长所财產阐發师杨启鑫暗示，可能分為频率低于1GHz、重要利用在物联網范畴的5G IoT，和4G蜕变而来的Sub-6GHz大發網,频段，另有5G高频毫米波频段。

察看5G芯片封装技能，杨启鑫预期，5G IoT和5GSub-6GHz的封装方法，大致會保持3G和4G期间布局模组，也就是分為天线、射频前端、收發器和数据機等四個重要的體系级封装（SiP）和模组。創業加盟推薦,

至于更高频段的5G毫米波，必要将天线、射频前端和收發器整合成单一體系级封装。

在天线部門，杨启鑫指出，由于频段越高频、天线越小，预期5G期间天线将以AiP（Antenna in Package）技能與其他零件配合整合到单一封装内。

除用载板举行多芯片體系级封装外，杨启鑫暗示，扇出型封装（Fan-out）因可整合多晶片、且效能比以载板根本的體系级封装要佳，备受市场等待。

从廠商来看，预估台积電和中國大陆江苏长電科技踊跃结构，别的日月光和力成也深耕面板级扇出型封装，将来有機遇导入5G射频前端晶片整合封装。