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台灣半导體 晶圆代工营收季成长逾9成

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發表於 2021-8-23 21:30:06 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
半导體景气回升,台灣IC制造登山護膝推薦,财產感觉最深,第2季台系IC制造業產值新台币1,362亿元,较上第1季發展69.2%,单季發展幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造范畴,晶圆代工的產值為1,032亿元,重返千亿元程度,季發展高达91.8%,可见得這波景气回弹晶圆代工業者沾恩最深,预期晶圆代工第3季仍将保持延续發展步伐。

2009年第2季台灣半导體财產產值2,994亿元,较第1季發展47.1%,较2008年同期阑珊16.7%。此中IC设计932亿元,季發展24.6%;IC制造1,362亿元,季發展69.2%,在次财產中单季發展率最高;而封装業490亿元季發展46.3%;测试業21未上市股票,0亿元季發展约41.便秘治療,9%。

总體台灣IC制造業第2季產值1,362亿元,较第1季發展69.2%,此中晶圆代工產值1,032亿元,季增率到达91.8%,表示最為亮眼,DRAM產值季增率也到达23.6%。共同北美半导體装备的B/B Ratio已自3月0.56,延续扬升至6月的0.77,显见全世界IC制造業已显現触底後反弹。在苏醒的早期阶段,重要来自通信类IC及画圖芯片组等定单回升,和IC设计業者库存回补的動員。

這可从台灣半导汐止借錢,體重要廠商第2季產能操纵率大幅回温得到证明,台积電產能操纵率预期将从第1季低于40%程度,大幅上升至75~80%以上;联電產能操纵率也将从30%上升至79%程度,尔後段的封测大廠日月光及矽品也从第1季不到50%之程度,回升至70%以上程度。

因為晶圆代工与IC封测重要客户為IC设计業者,產能操纵率快速回升暗示了IC设计業者下单的火急,也显示终端產物市場可能呈現供不该求的征象,這重要来自于全世界當局踊跃施行各项经济刺激方案,有助于保持消费者信念。

预测2009年第3季為传統旺季,再加之消费者信念走稳、全世界经济體呈現触底迹象,台灣半导體大廠乐观预估第3季產能操纵率回升至80~85%程度,将延续發展力道。工研院IEK IT IS计画認為,台灣半导體财產景气也将于2009年触底,而且于2010年呈現正發展。

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