中國台灣二季度晶圆代工收入同比增长19%至154亿美元

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智通财经APP得悉，8月13日，中國台灣半导體财產协會称，2021年第二季中國台灣总體IC财產產值达333亿美元，较上季發展9.0%，较2020年同期發展31.6%。此中，IC设计業產值保溫護膝,為109亿美瘦身推薦,元，环比增加17.9%，同比增加63.3%；IC制造業為179亿美元，环比抽化糞池,增加5.7%，同比增加23.7%，此中，晶圆代工為154亿美元，环比增加4.1%，同比增加19.0%，存储器与其他制造為25亿美元，环比增加16.4%，同比增加64.0%；IC封装業為34亿美元，环比增加3.7%，同比增加12.1%；I益粒可,C测试業為17亿美元，环比增加6.5%，同比增加12.6%。

　　该行業组织把2021年整體行業收入展望上调至1358亿美元；以前展望為1285亿美元。