台灣IC设计業產值2016被中國超越 未来恐陷入10年失落

admin

電子發热友早八點讯： 台灣IC设计财產產值在2016年被大陆一口吻超前，面临全世界半导體新兴技能将周全朝向5G、物联網（IoT）、工業4.0、虚拟实境/扩增实境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技能及利用成长，酝酿巨大市場商機，然今朝台系IC设计業者除联發科以外，几近绝大大都業者的投資结构都至關徐行，半导體業者忧心肠指出，若台灣IC设计產值發展動能一向未见转機，台灣IC设计财產将来可能堕入掉的10年。

半导體業者暗示，因為技能成长跟不上脚步，难以加紧市場商機，台灣IC设计產值起头走向负發展趋向恐难防止，除非联發科延续购并外洋芯片大廠，不然将来营运包含發展率、毛利率、市占率、营益率及投資报答率等纷将周全走跌，更遑论其他IC设计業者，营运走滑环境可能更较着。

曩昔美國硅谷及台灣竹科考量投資IC设计公司，最简略的法子就是看這家公司是不是有能力在台积電投片，由于台积電的晶圆代工代价较高，若IC设计公司能包袱得起，应是芯片自己效能与本钱具有超出其他同行的竞争力。

别的，台积電营業单元历来對付客户至關严选，可以或许禿頭生髮水推薦,在台积電投片的IC设计公司，必需後续在芯片市場表示及营运發展远景，得到台积電必定水平的必定，是以，曩昔投資海内、外IC设计公司的首要根据，就是可否有能力在台积電投片出產。

半导體業者暗示，以如许的前提来看，今朝生怕有跨越80％的台系IC设计公司，已难具有投資的吸引力，現阶段除联發科及少数一向随着台积電制程技能的台系类比IC供给商，仍苦守在台积電投片，其他的台系IC设计業者投片定单多已流窜到联電、大陆、乃至韩系晶圆代工場。

因為以终端成熟產物市場為主力的台系IC设计公司，已無力承當台积電晶圆代工本钱布局，被迫四周追求更廉价的晶圆代工来历，以应付客户每一年、每季请求芯片贬价压力，這类征象自从進入12吋晶圆世代就很是较着，乃至在進入28纳米制程技能以後，只剩下联發科在台积電投片。

半导體業者暗示，國际芯片大廠及大陆IC设计手指腱鞘炎,業者延续抢進台积電10/16纳米最先辈制程技能，乃至擦拳磨掌投入7纳米世代，相较之下，台灣IC设计财產在先辈制程後進环境恐愈益紧张，讓很多半导體業者感触忧心，将来在新世代制程技能的比赛上，台灣IC设计業者势势必居于下风，恐影响财產总體竞争力。

值得注重的是，全世界5G、物联網、工業4.0、車联網、VR/AR及人工智能等全新利用风潮急速窜起，可能引爆至關可观的市場商機，現阶段台系IC设计公司在資金、人力及市場投資延续慢半拍的环境，固然可以低落芯片投資的危害，但這亦祛濕排毒茶,已预报将来几年台灣IC设计财產恐难有大冲破，產值成漫空间很是有限，届時将面對与大陆差距延续拉大的逆境。

比年来事迹發展较佳的台系IC设计公司除联發科以外，可能是侧重供给端客户举行變化的PC相干芯片及类比IC解决方案，因為台系IC设计公司多仍在成熟產物市場打转，与新世代技能及利用成长渐行渐远，業者纷采纳守旧的偏安计谋，恐影响将来10年台灣IC设计财產成长。