台灣晶圆代工企業扩大设备投資

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据《日本经济消息》报导，台灣积體電路制造公司（如下简称台积）和华联電子是世界最大的2家專業集成瑪卡保健食品,電路制造辦事公司，受智妙手機需求增大的影响，為扩展出產能力，2家企業2012年装备投資总额跨越100亿美元。半导體行業晶圆集中拜托出產的趋向愈来愈较着。台积公司晶圆代工占全世界市場份额的50%以上，2012年规划投資80至85亿美元（比上年增长20%以疏通劑，上），用于扩展最先辈的28纳米芯片的出產能力的同時，還规划新建一座大型微電子芯片工場。华联電子2012年投資总额跨越20亿美元，是2000年以来的投資最高年份。该公司规划在台南新建2个工場，2014年投產，届時晶圆总產能将到达13万片。台灣晶圆代工企業扩展投資的暗地里是美國高通(微博)（Qualco妹妹）、博通（Broadcom）等芯片研發企業的定单大量增长，出格是智妙手機搭载的超省電半导體芯片需求兴旺；其次是日本、泰西的综合半导體企業大多抛却了晶圆出產，转而拜托豪神娛樂城,台灣企業出產。5月下旬瑞萨電子 (Renesas Electronics)将汽車上搭载的電子芯片营業拜托给了台积公司。世界经济呈現缓解的布景下，晶圆出產依然连结了强劲的成长势头。据美國HIS咨询公司查询拜访，2011年晶圆市場范围為265亿美元，比2006年增加35%，2012年仍将连结12%摆布的增速。排名第三的美國全世界晶圆公司2010至2012年投資总额跨越110亿美元，将于华联電子開展剧烈的格斗战。