中投顾问:LED封装竞争白热化 企業需调整應對

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跟着气力雄厚的台資企業在内地的踊跃结构，本来处于中低端、同质化出產紧张、大打代價战的大陆LED封装企業将迎来更大挑战，可以预感行業洗牌期间行将到临。

中投参谋高档钻研员贺在華指出，比年来，台灣廠商踊跃结构大陆市场，力求在大陆高端市场抢占封装份额，可是实际状态是台灣企業依然面對财產發展的窘境。持久以来台灣企業凭仗技能在代工市场乘风破浪，而今，在背光市场成长有限的环境下，照明市场成為列國LED企業争相進入的范畴。中國LED封装市场成长最為敏捷，可是也是竞争最為剧烈的范畴。

今朝大陆企業主打低端市场，大陆封装產物在靠得住性方眉毛增長液,面後進于外洋，LED封装测试的尺度也低于外洋。相较于大陆主攻低價市场，韩國则選择中高價品牌市场，現实上，台灣企業在大陆與日韩企業的夹击下，保存状态也较為堪忧。大陆数目浩繁的LED封装企業應答市场竞争的重要手腕之一就是低價，这讓台灣企業很难寻觅到冲破上风。

中投参谋钻研总监张砚霖指出，在中心地带游走的台灣企業面對的既有高端市场的品牌压力，也有低端市场的代價压力，除部門行業巨擘和大型企業外，台灣大部門企業面對着為难的定位和艰巨的市场决议。今朝，封装企業毛利正在渐渐下滑，市场压力愈来愈大，代價竞争已趋于白热化，要應答竞争，必需做出得當的调解。

据中投参谋公布的《2011-2015年中國半导體照明（LED）财產投資阐發及远景展望陈述》显示，LED封装是毗连上游LED技能成长线路和下流利用市场需求、承先启後的首要环节。中游封装是上游工序外延、芯片的市场植牙費用,保障，能促成前工序外延、芯片财產的成长，只有封装这块上来，才能真正使LED财產做大做强，若行業洗牌，封装版块首當其冲。