當大家還在關注晶圆代工,中國芯片封装已經做到了世界前三

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一款芯片的出生分為不少流程，在這里，我简略地将它归结為四大类，一类因此芯片制造装备、芯片设计东西、芯片质料為主的出產資料廠商，一类是IC设计，一类是晶圆代工，另有一类就是芯片封装和芯片测试。

芯片质料多样，此中電子特气另有光刻胶等是焦點质料，而有芯片制造统共有六大类装备，别离是分散炉、光刻機、刻蚀機、离子注入機、薄膜沉积装备、化學機器抛光機和收納纸巾盒,洗濯機，此中光刻機和薄膜沉积装备另有刻蚀機是最為焦點的三大类装备。

芯片设计东西就是EDA，EDA东西在半导體行業傍邊是必不成少的，EDA是電子设计主動化（Electronics Design Automation）的缩写，EDA技能就因此计较機為东西，设计者在EDA软件平台上，用硬件描写说话VerilogHDL完成设计文件，然後由计较機主動地完成逻辑编译、化简、朋分、综合、优化、结構、布線和仿真，直至對付特定方针芯片的适配编译、逻辑映照和编程下载等事情。

IC设计咱们就很是認识了，有高通、華為、联發科等，指以集成電路、超大范围集成電路為方针的设计流程。當IC设计廠商设计好芯片以後，就要交给晶圆代工場代工了。

晶圆代工場今朝来讲是台积電和高通双龙争霸。

最後就是芯片封装，形成為了集成電路芯片以後，最後還要經由過程严酷的测试、切割，然落後行封装，由于一颗芯片至關小且薄，若是不在外施加庇护，會被等闲的刮伤毁坏。别的，由于芯片的尺寸细小，若是不消一個较大尺寸的外壳，将不容易以人工安顿在電路板上。

完成封装後，便要進入测试的阶段，在這個阶段便要确認封装完的 IC 是不是有正常的运作，准确無误以後即可出貨给组装廠，這個時辰才形成為了一枚终极可用的逻辑芯片。

抛開出產資料来看，半导體财產链“设计—制造—封测”的焦點重要集中在设计和制造环節，三大财產中，设计對技能堆集與人材请求最高；而制造對本錢投入有大量的请求，显現强者恒强的場合排場； 惟有封装财產百家樂穩贏打法,對本錢與人材请求相對于较低，而對人工本錢相對于敏感。

固然技能难度在三者内里是最低的，可是體系级封装因触及到质料、工藝、電路、器件、半导體、封装及测试等技能，在技能成长的進程中對以上范畴都将起到動员感化促成電子制造财產前進。

2015 年全世界代工市場营收 488 亿美元，而封装市場营收 255 亿美元，二者比例约為 1.9:1，封装环節市場庞大，不容轻忽。

受機能驱動和本錢驱動影响，封装技能路径大致可分為四個阶段：第一阶段為上世纪80年月之前，封装的主體技能是针脚插装；第二阶段是扭转了传统的 PTH 插装情势，經由過程微细的引線将集成電路芯片贴装到基板上；第三阶段采纳了項阵引脚，封装密度大為提高，還呈現了芯片范围封装和芯片直接倒装贴装玄關門款式，技能；第四代封装技能以SiP、WLP和TSV為代表，在凸點技能和通孔技能的根本上，進一步提高體系的集成度與機能。

中國长電科技是全世界封装市場的佼佼者，长電科技的主营营業是電子元器件、按產物来分类的话属于IC封装和测试這一细分营業。

长電科技的前身是建立于1972年的江阴晶體管廠，80年月末期，江阴晶體管廠濒临倒闭，1990年，王新潮临危奉命接任廠长。

长電科技最长于做半导體财產链生态，經增髮方法,由過程财產链的上下流结合，為本身夺取定单，包管本身的利润，也讓上遊企業有了選择的機遇，2014年，與芯片上遊企業中芯國際结合建立中芯长電。“最大的封装廠结合最大的芯片廠，竞相吸引财產資金投資。

从濒临倒闭到跻身跨國公司之列，具有了位于中國、新加坡、韩國的八处出產基地。，按照IC Insights陈述，2017年，长電科技贩卖收入在全世界集成電路前10大委外封测廠排名第三；另据钻研機構Yole Développement陈述，在先辈封装晶圆份额方項，以全世界市場份额排名：英特尔12.4%、矽品11.6%、长電科技7.8%位列第三。

长電科技的方针是要在2022年景為全世界第一，今朝，长電科技把握了 WLCSP（晶圆片级芯片范围封装）、Wafer Bumping（晶圆凸块）、FC（倒装芯片）、铜線工藝等十大封装技能。

當咱们還在盯着晶圆代工、光刻機等亏弱环節的時辰，中國半导體行業實在已在全線發力，2014年，國度集成電路财產投資基金建立，首期召募資金范围达1387亿元。基金二期募資于2019年完成，募資2000亿，也就是今朝中國共募資3387亿，對装备制造、芯片设计和质料范畴加大投資。

长電科技就是在國度集成電路财產投資基金的搀扶下，才進入了成长的快車道。

今朝，國度集成電路财產投資基金已投資（触及）半导體范畴的22家A股公司、3家港股公司，包含安集科技、斗极星通、北方華创、國科微、三安光電）等。

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