【中國IC風云榜候選企業18】普莱信:立志打造國產半导體封装設备领...

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【编者案】2022中國IC風云榜全新進级，在客岁7大奖項的根本上扩大赛道，终极构成15大奖項。10月25日奖項申报已启动，今朝征集與候選企業报导正風起云涌举行中。本次评比将由中國半导體投資同盟137家會员单元及400多位半导體行業CEO配合担當评比评委，奖項颁布于2022第三届中國半导體投資同盟年會暨中國IC風云榜颁奖仪式上揭晓。



本期候選企業：东莞普莱信智能技能有限公司（如下简称“普莱信”）

【参選奖項】中國IC風云榜年度新锐公司奖

东莞普莱信智能技能有限公司是一家高端設备平台型企業，具有自立研發的活动节制、伺服驱动、直線機電、呆板视觉等底层焦點技能，展開了半导體封装装备、超紧密绕線装备两大產物線，為IC封装、光通讯封装、MiniLED封装、功率器件登科三代半导體封装、先辈封装及電感等行業供给高端設备和智能化解决方案，是广东省重點引資的高新科技企業。

冲破垄断，具有四大上風

普莱信暗示，今朝封测装备根基被外洋品牌垄断，國產化率极低，封测装备國產化率总體上不跨越5%，特别是在IC固晶機、焊線機、磨片機等最為焦點的封装装备范畴，國產化率靠近為零，此中IC固晶機市场根基被ASM Pacific、Besi等外洋公司垄断。

在此环境下，一群在活动节制、算法、呆板视觉、直線機電、半导體装备和主动化装备范畴的資深行業人士于2017年11月创建普莱信智能技能有限公司，立志打造國產半导體封装装备领军企業。

與其他國產固晶機企業从LED范畴入局分歧，普莱信一起头就定位在對技能精度请求较高的半导體范畴。普莱信暗示，LED封装用的摆臂式固晶機很难做到±25μm，但普莱信的IC直線式固晶機贴装精度能到达±10-25μm，超高精度固晶機的贴装精度到达±3μm，樂成冲破外洋技能垄断，彻底媲美國际领先装备。

IC直線式超高速固晶機

除業内领先的技能程度外，更具性價比的產物、殷勤的辦事和不乱的交期更是普莱信可以或许敏捷打入市场的缘由。

相對于入口装备，普莱信產物在连结不异精度、速率、靠得住性等指标下，代價更具市场竞争力。同時，普莱信深入理解海内客户需求，可以或许针對分歧客户推出定制化装备，辦事更加殷勤。

超高精度固晶機

别的，當前IC固晶機装备市场供應严重，入口装备的交期已拉长至8個月至一年，下流封测廠底子无法拿到足够的装备，而普莱信的装备交期可以或许不乱在30天至60天，给了下流客户一個更好的選择。

痔瘡栓劑,踊跃扩產，發力國產替换

颠末4年的成长，今朝普莱信已可以或许為IC封装、光通讯封装、MiniLED封装、功率器件登科三代半导體封装、先辈封装、電感等行業供给高端装备和智能化解决方案，并得到了富士康、富满、红光、杰群、锐杰微等封测企業和立讯、昂纳、永鼎、欧凌克、埃尔法等光通讯企業的承認。

在功率器件登科三代半导體封装范畴，普莱信将推出Clip Bonder高速夹焊装备，集成公司的固晶機和真空炉，為功率器件封装客户供给固晶、夹焊至回焊的整線解决方案。第三代半导體采纳模块组装技能，公司正在和H公司联手開辟相干產物，成熟後将推向市场。

在先辈封装范畴，普莱信的IC直線式固晶機已遍及利用于SiP體系级封装范畴，将陸续推出合用于Flip Chip、Fan-out等各种先辈封装工藝的装备，延续完美公司產物線。

今朝，普莱信已具有半导體工藝技能、高速高精活动节制平台技能、直線機電及驱动技能、周全的建模和算法能力等多項焦點技能，為公司在國表里市场竞争创建了极深的技能壁垒。

从市场酵素丸,的角度来看，中國封测财產正在高速成长，将动员封测装备需求量增加。按照SEMI数据显示，2020年中國大陸已成為全世界最大的半导體装备市场，此中封装装备增加率居首，高达34%。

在市场高速增加和國產替换的两重动力下，半导體封装装备市场需求敏捷增加，國產装备廠商也迎来了史无前例的窗口期。

作為業内领先的封装装备企業,普莱信充實受益于上述趋向。為應答正在暴發的市场需求，2021年普莱信還将產能扩大2倍以上，估计年產能将达350台。

普莱信暗示，公司立志用國际级的先辈技能，赋能中國制造業，打造國际领先的高端設备范畴平台型企業，實現中國制造業的智能化進级。

【奖項申报進口】

2022第三届中國半导體投資同盟年會暨中國IC風云榜颁奖仪式行将于12月在北京举行，奖項申报已启动，今朝征集與候選企業报导正在举行中，接待报名介入。

【年度新锐公司奖】

旨在表扬今年度行業异军崛起的新兴企業，經由過程表扬帮忙企業進一步获得更多的存眷和資本，从而获得加倍稳健、快速和长足的成长。

【报名前提】

一、创業团队有着杰出的技能與财產布景，具有焦點技能與立异能力，在细分范畴竞争上風较着，解决“洽商”的企業优先。

二、企業的產物获得市场验证，2021年主营营業营收過亿元（注：不包含上市公司及進入上市教导企業）。

【评比尺度】

一、评委會由“中國半导體投資同盟”137家會员单元及数百位半导體行業CEO配合构成；

二、每位评委限投5票，终极按企業得票数目评比出“年度新锐公司奖”。