|
|
8 月 10 日报导，近日，中國台灣 104 人力银行公布了 2021 年《半导體人材白皮书》。据統计，中國台灣的半导體事情機遇数目在 2021 年二季度缔造了 6 年半来的新高，其均匀每个月人材缺口达 2.7 万人，年增幅 44.4%。
而半导體人材欠缺问题其实不止產生在中國台灣，大陆的半导體行業也存在不异的问题。由中國電子信息财產成长钻研院结合中國半导體行業协會等单元體例的《中國集成電路财產人材白皮书（2019-2020 年版）》估计，到 2022 年先後半导體行業人材需求将到达 74.45 万人，而高端人材的欠缺是行業痛點之一。
中國台灣作為全世界半导體行業最發财的地域之一，其行業人材近况既可以反应出當前半导體财產一众头部玩家的成长状态，也對大陆半导體人材的培育有着鉴戒意义。
在近十年中，人工智能（AI）、5G、主動驾驶、物联網等新兴技能的成长，极大地晋升了市場對半导體芯片的需求。而从客岁起头，跟着新冠肺炎病毒的分散，居家断绝、长途辦公、长途讲授等也進一步晋升了全世界的電子產物市場。
如许的环境下，半导體行業成长迅猛，上游设计、中游制造、下流封测等全财產链都在快速扩大，事情機遇数目也屡立异高。
详细到中國台灣，在上游设计环節，台灣半导體企業最缺 IC 设计及软件工程师，均匀每个月需求人数别离為 2607 和 896 人；下流最缺的则是功课包装員免費無碼,及半导體工程师，均匀每个月别离需求 2258 和 778 人。
人材需求增速最快的则是中游制造环節。从 2015 年至今，中國台灣中游制造的事情数占比增加了 9 个百分點，成了台灣地域 3 个半导體系體例造环節中增速最高的范畴。
此中，半导體工程师、功课員、半导體装备工程师、软件设计工程师和制程工程师是需求人数最高的前五大职位。
而在大陆地域，半导體行業也显現出對付出產、研發人材的需求。5 月份人力資本供给商出息無忧公布的《2021 年 Q1“芯气力”（集成電路/半导體）市場供需陈述》显示，2021 年一季度，大陆集成電路/半导體行業需求最大的是出產类岗亭（普工和操作員），贩卖工程师与测试和品控工程师则排列需求第二名和第三名。
不外，与台灣地域分歧，大陆的芯片设计企業更多，對芯片设计人材的需求也更大。中國電子信息财產成长钻研院公布的《中國集成電路财產人材白皮书》估计，到 2022 年先後，大陆地域设计人材将到达 27.04 万人，比封测财產人材需求多 6 万余人，比中游制造环節多 6100 人。
而台灣地域的封测财產较為發财，在本年二季度占半导體事情总数的 43%，和中游制造的事情数目占比不异。
整體来讲，出產和研發岗亭的操作員、工程师是两岸半导體行業最欠缺的职位。别的，半导體產能的晋升也促成了企業對非半导體專業人材的需求，不管在大陆仍是台灣地域，市場贩卖和财會專業人材都比力抢手。
正如片子《全國無贼》中葛优说得那样：“21 世纪最缺的就是人材。”究竟上，不但半导體企業必要操作員和工程师，其他相干财產也在争抢專業人材。
104 人力银行查询拜访發明，工程师重要汇集在半导體财產链和光電和電脑软件辦事行業。换句话说，光電和電脑软件辦事 2 个行業是和半导體企業抢人的重要竞争敌手。
除這 2 个行業，消费電子、PCB、通信仪器等行業身世的工程师在半导體行業中占比仅為 1%-3%，具备發掘潜力，是半导體企業挖角工程师的蓝海行業。
面临工程师欠缺，104 人力银行给出了 10 种企業人材的来历和方案：
1）企業自動倡议產學互助，替换黉舍自我养成；
2）企業開辦财產大學，直接设计學生课程，扩展人材供应；
3）企業和技职院校倡议互助，發掘非传統理工重點大學招生潜力；
4）同财產、同职務间高薪挖角，晋升高端人材竞争力；
5）分歧财產、同职務人材转职；
6）同财產、分歧职務的多元化邀约；
7）企業内部增强培训，培育中、低端工程师/出產职員成為高端研發、出產工程师；
8）在企業内部将非工程人材跨界培育跨界為工程师；
9）進级員工能力，经由過程绩效辦理和本能機能，晋升事情效力；
10）共同當局嘉奖、政策，引進海外人材。
同時，针對人材招募，104 人力银行也从营销层面给出了五點建议，别离為：
一、居心谋划企業在招募網站（利用）上的页面和信息：长于应用视频、照片、企業業绩和公司评价等，吸引求职者注重力；
三、@存%8H妹妹n%眷@谋划社交媒體，晋升企業正向评价：求职者凡是會上彀盘问企業谋划环境，@存%8H妹妹n%眷@主流媒體對其评价。是以防止公關危機、公布正向信息有助于公司荣誉，此外加入、援助稀缺人材范畴的勾當也對招募有所帮忙，可以和潜伏求职者有所互動；
四、建造人材招募短片，以视频方法转达公司文化和价值：建造人材招募视频，并公布在官網、雇用網页、视频網站等，可以或许提早和求职者沟通企業文化、谋划理念等；
五、整合介入线上、线下招募勾當：除校招、人材雇用會等线下勾當，线上勾當也有助于遍及地吸惹人才。
比拟大陆，中國台灣地域的半导體行業加倍成熟，其人材均匀學历和半导體產學互助等方面较為领先。
在职員學历上，若是中國台灣地域的应届结業生想要担當半导體财產的研發、制程、软件设计等职位，靠近 90% 的应聘者都為硕士學历，高學历几近成了一种必定的请求。而對付装备操作类的岗亭，大學本科比例较高。
▲ 2016 年-2020 年第一份事情在半导體行業人数至多的中國台灣高校
比拟之下，大陆地域的芯片行業雇用则以大專和本科學历為主，占比达 80% 摆布。《中國集成電路财產人材白皮书》显示，大陆集成電路行業本科从業者的占比為 43.21%，硕士為 31.65%。财產工人则重要為大專及如下从業职員，占比為 20.55%。
而在人材培育方面，此前大陆地域的行業人材培训也存在着招生指标较少、高校集成電路基地人材流出不明等征象。
有媒體报导称，自 2003 年以来，大陆地域有 20 多所高校集成電路人材培训基地，可是几近没有哪所高校可以或许供给细致的陈述，阐明本身培育人材结果若何。
同時，大陆地域芯片行業的不少人材流入了金融、互联網和房地產等山楂減肥法，范畴，乃至流向了外洋。
据《中國集成電路财產人材白皮书》統计，大陆地域集成電路行業的自動离任率為 12.51%，高于 5%-10% 的康健活動率。以大陆晶圆代工龙头中芯國际為例，其 2020 年人材流失率為 17%，虽人材流失在近两年有所低落，但仍高于行業均匀流失率。
104 人力银行则别离采访到了 1 位曾在台积電事情 12 年的半导體供给链YKS沙發,人士，和 1 位已事情 5 年的台积電員工。這两位都對台积電评价较高，称其為“值得待一生的公司”。从数据来看，台积電 2020 年离任率则仅為 5.3%，靠近 8 成的主管职位都由内部員工提升得到。
在薪資方面，两岸上市芯片企業之间的职員工資差距较大。联發科、台积電和日月光等中國台灣地域上市企業，其薪資程度相较于同类型的兆易立异、中芯國际、长電科技等大陆上市企業较高。
值得注重的一點是，固然行業龙头薪資存在差距，但两岸半导體行業的均匀薪資程度则根基一致，大陆地域的半导體薪資涨幅還要略胜一筹。
按照 104 人力银行《半导體人材白皮书》，台灣地域半导體行業均匀月薪為 52288 新台币（约合人民币 12172 元），比拟 2020 年降低 0.4%，在中國台灣全财產中排名第二。
《中國集成電路财產人材白皮书》则显示，2019 年 2 季度至 2020 年 1 季度，半导體行業税前均匀工資為 12326 元/月，同比增加 4.75%。
在缺芯潮下，半导體行業已成了科技财產@存%8H妹妹n%眷@的中间。半导體行業不但是電子财產的根本，自己也可以或许動員不少就業。
美國数据公司 IMPLAN 钻研發明，2020 年美國半导體系體例造業就業系数為 6.7，也就是说每 1 位半导體财產的直接就業者均可以動員此外 5.7 个间接就業岗亭，在细分财產中排行较高，對经济促成较大。
固然人材是不是會留在行業中，触及到企業文化、地舆位置等多个身分影响，但薪資的几多依然是直接影响人材的最大身分。現在，金融、房地產、互联網等行業薪資程度比半导體更高，那末最优异的高校结業生、行業人材便可能會流向這些财產，造成人材欠缺。
从這个角度来讲，两岸半导體行業薪資上涨缺少動力，持久增加迟钝是人材招募中的痛點，值得企業器重。 |
|
發表於 2021-8-23 19:53:44
收藏