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日月光與矽品将共组财產控股公司，不外台灣半导體專業封测财產将来仍将面對其他的磨练。起首是来自于大陆半导體封测廠商的竞争威逼，在政策加以拔擢、购并综效显現、上下流财產同盟协同效應光鲜明显、本土集成電路設計業者突起的加持下，近两年大陆半导體封装及测试财產在质量上皆有光鲜明显晋升，且2016年對岸封测财產更将進入一個新的阶刀具收纳架,段，其對付台廠威逼渐渐加重。
其次则是台灣一线封测廠商恐面對台积電延续切入高阶封测范畴的威逼，台积電挟其在成為2016年AppleiPhone 7 A10利用处置器独家供给商的上风，也就是台积電具有後段制程竞争力，其具有整合型扇型封装（Intgrated Fan Out；InFO），可望延续抢下2017年Apple iPhone 8的A11利用处置器代工定单。
在此环境下，台积電挟其先辈制程芯片上风将動员後段封测定单，且也是晶圆紫錐花保鍵品,级制程带领廠商，因此将来台积電與日月光、矽品在高阶逻辑封测范畴的竞争环境将渐渐浮出台面。
以第二大阵营Amkor與J-Devices而论，两家廠商的连系除可扩展其阵营于全世界半导體封装及测试市场的占据率，出格是J-Device在日本封装测试市占位居第一，并安定Amkor全世界第二大封测廠的职位地方以外，更有益于此阵营在全世微晶瓷,界汽车晶片封测市场的职位地方，预感Amkor购并J-Devices以後，在全世界车用封测市场将到达龙头的职位地方。
以第三阵营长電科技與STATS ChipPAC来讲，2016年2月中旬长電科技颁布發表為進一步增强與國度集成電路财產投資基金的互助，继续推動收购STATS ChipPAC後续的資本整合，低落欠债比率，且长電科技在计谋结构上有极高的履行率，加之全世界财產转移趋向较着，國度及处所政策、資金等声援落实到位，皆将有助于长電科技将来的营运绩效。
总體来讲，日月光與矽品颁布發表共组财產控股公司以後，将屏東當舖,来重要需察看的是其在全世界半导體封测市场是不是涉及反托拉斯的问题，而分属于全世界第二阵营、第三阵营的美國、大陆，其對付日月光與矽品共组财產控股公司是不是采纳严审的立场将是关头；其次，因為台灣封测双雄的强强结合對付大陆实為利空，因此将来大陆封测企業整合的预期恐将進一步加强，台灣须提高警悟；再者，半导體封测行業归并已成為常态，意谓全世界封测行業将起头進入團體化期间。
（作者為台灣經济钻研院產經資料库副钻研员） |
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發表於 2021-6-1 16:54:57
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