不只是芯片代工,外媒称台积電、三星将在芯片封装领域展開激烈竞争

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9 月 15 日動静，据外洋媒体报导，台积電和三星是今朝全世界最大的两家芯奈米口罩,片代工商，近几年台积電在制程工藝方面领先，7nm 和 5nm 工藝都是率先推出，良品率也至關可观，台积電也是以得到了大量的定单。

而外媒最新的报导显示，在芯片代工方面竞争剧烈的台积電和三星，在芯片封装方面還将開展剧烈的竞争。

究竟上，三星和台积電在芯片封装测试方面将開展剧烈竞争的動静，在上月尾就已呈現，那時外媒援用财產链動静人士的流露报导称，三星已起头摆設 3D 芯片封装技能，追求在 2022 年同台积電在先辈芯治療痠痛貼布,片封装方面開展竞争。

在那時的报导中，外媒還提到，三星的 3D 芯片封装技能名為 “eX台南外約,tended-Cube” ，简称 “X-Cube”，在 8 月中旬展現，已能用于 7nm 制程工藝。

台积電固然因此晶圆代工出名，客户包含了苹果、AMD 等浩繁廠商，但他们一样也涉足了芯片封测，台积電旗下今朝有 4 座先辈的芯片封测工場，外媒称他们還规划投資 101 亿美元，新建一座芯片封装与测试工場。

而在 8 月 24 日起头的台积電全世界技能论坛和開放立异平台生态体系论坛時代，台积電也公布了 3D 硅仓库及先辈的封装技能系列和辦事，旨在為客户供给壮大而機動的互连性和先辈的封装技能，開释他们的立异。

不外，外媒在报导中提到，台积電和三星在芯片封装方面開展剧烈竞争，對日月光和矽品紧密這些以封装测试為重要营業的廠商来讲其实不是一個好動静，将减弱他们的成长機遇。