國际半导體报告出炉 台灣首季出貨额居全球首位

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國际半导體财產协會（SEMI）4日公布第一季全世界各地域半导體装备出貨陈述，总出貨金额范围季减8％达137.9亿美元，显示半导體市场景气仍在批改阶段，不外，台灣第一季半导體装备出貨金额却逆势發展，重回全世界最泰半导體装备市场，并较上季增长36％达38.1亿美元。

综合台北《工商時报》、中心社报导，跟着财產景气趋缓，半导體制造廠装备投資纷繁放缓，全世界半导體装备第一季出貨额环比削减8%、同比削减19%。

大情况显現阑珊趋向，台灣逆势增加，出貨金额38.1亿美元，环比增长36%、同比增长68%，增加幅度最大，由客岁第四時排名第二跃居全世界最泰半导體装备市场。

SEMI财產阐發总监曾瑞榆指出，固然本年台灣存储器本錢付出将下修二至三成，但晶圆代工方面沾恩于7纳米技能驱動，半导體系體例造本錢付出本年显現持稳态势。台积電延续投資先辈制程，预期本年投資增加幅度达20個百分点。

台积電本年屡次公然暗示，本錢付出方针保持稳定，估量将到达100至亿美元110亿美元，此中八成用于先辈制程，包含7纳米、5纳米及3纳米制程；中持久本錢付出将达100至120亿美元，用于保持持久5%至10%的增加率。

别的，陈述显示，大陆第一季出貨金额23.6亿美元，季减13%，年减11%，為全世界第三泰半导體装备市场。北美市场出貨16.7亿美元，季减14%，年增47%，為第四大市场。

装备業者暗示，美中商業战压制终端需求，加之智能型手機市场進入库存调解，第一季半导體出產链產能供應多余，重要半导體廠本錢付出放缓，是致使第一季装备出貨金额呈現季减及年减环境的主因。固然商業战延续开打，但大陆仍延续投資兴修晶圆廠及建置出產线。装备業者暗示，第美國黑金,一季外商在大陆的晶圆廠投資動作较着放缓，包含三星、英特尔的投資规划都传出延後，但包含中芯國际、长江贮存等本地業者扩產规划稳定，是支持装备付出保持高级的首要关头。

提到台灣半导體及晶圆财產的成长就不能不提张忠谋。

台积電股东會5日登场，开辦人张忠谋自客岁6月5日在台积電股东會撤退退却休近一年来，台积電股價自229元（新台币，下同），攀高至241元，涨12元，市值增长3111亿元。

张忠谋在最後一次主持台积電股东會時说，台积電31年来有古迹性發展，信赖新带领阶级可以或许顺遂交班，并再一次缔造古迹。而台积電客岁营收與赢利续創汗青新高记载快感凝露，营收首度冲破1万亿元大关，达1.03万亿元，税後净利3511.3亿元，同創汗青新高。

上海第一财經此前报导，某种水平上，张忠谋开辦的台积電不单缔造了本身的财產（半导體系體例造代工業），也缔造了客户的财產（半导體設計财產）。恰是由于财產分工渐成天气，无晶圆廠IC設計公司(fabless)不竭出現，从而培养了高通、英伟达、联發科、博通等一众知名半导體設計廠商。

有人说，上世纪70年月是美國半导體财產的黄金期间，80年月是日本半导體走向岑岭的期间，90年月是韩國半导突起的期间，那末，00年月则是在晶圆廠支持下，台灣半导體财產异军崛起的期间。

在以张忠谋為代表的“能人期间”，台灣半导體人材辈出眼科,，此中包含联發科开創人蔡明介、世界先辈前董事长章青驹、創惟科技董事长王國肇、華邦電子开辦人杨丁元。财產的成长也進入了快车道。从IC設計公司联發科、IC制造的台积電，到IC封测公司日月光组成為了最强声势。

而在今朝台灣的上千家上市公司中有快要對折比例的廠商从事着與電子财產相干的產物，是名不虚传的“電子宝岛”，而这些電子公司大致可以分為两類，一類是上游半导體公司，包含质料、装备、設計、制造與封测；另有一類是電脑與手機代工场商及配套零组件公司。
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