消息称台积電正考虑在美國建造首家芯片封装工厂

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北京時候6月11日晚間動静，据報导，台积電正斟酌在美國再建一家先辈半导體系體例造工場。此举也旨在相应美國當局将更多科技供给链带入本土的欲望。

報导称，该新工場将举行芯片封装，利用先辈技能将分歧类型的半导體集成到晶片上。這将是台积電在本土市場之外的第一個此类举措措施。

當前，台积電已在亚利桑那州凤凰城扶植其在美國的第一家芯片制造厂，估计投資120亿美元，于2024年投產。该工場将出產5纳米芯片，也是今朝最先辈的一代半导體。

三位知恋人士称，台积電面對着在美國增长產能的压力，而美國市場占台积電营收的62%。

究竟上，在亚利桑那州凤凰城工場動工以前，台积電就已在斟酌潜伏的扩大。上個月有報导称，台积電規劃在亚利桑那州至多扶植6座芯片工場，而凤凰城芯片工場只是此中的一個。

知恋人士称，固然凤凰城工場規劃每個月出產2万片硅晶圆，但這一数字可能會上升到12万片。當前，台积電只有四家工場，月產量跨越10万片，都在本土台灣地域。

台积電回绝就是不是規劃在美國創建芯片封装厂颁發评论，但公司CEO魏哲家4月份曾暗示，台积電已得到了一大汽車刮痕去除劑，块地皮，并暗示有可能進一步扩大。

知恋人士称，台积電規劃中的美國封装外送茶莊,工場将触及其最新的3D重叠技能，将分歧功效的芯片放置在一個封装中。

别的，台积電還在台灣地域苗栗市扶植一座先辈的芯片封装举措措施，该工場将于2022年投產。

昨日另有四位知恋人士称，台积電正斟酌在日本熊本县（Kumamoto Prefecture）制皮膚瘙癢止癢膏,作其在日本的第一家芯片制造工場，此举正值日本當局鞭策企業扩展其在日本的半导體出產之际。

知恋人士称，台积電熊本工場的開端規劃是，制作一座12英寸的晶圆工場，可以或许在分歧的工藝技能之間切换，包含28纳米和16纳米出產技能。