不只是晶圆代工 外媒称台积電還将為特斯拉HW 4.0芯片提供封装服務

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【TechWeb】8月20日動静，据外洋媒体报导，在本地時候周三多报导中，外媒称在芯片制程工藝方面走在行業前列的台积電，将為特斯拉代工汽車芯片HW 4.0，采纳成熟的7nm工藝。

而從外媒最新的报导来看，台积電為特斯拉HW 4.0汽車芯片供给的不只是晶圆代工，封装也将由台积電来完成。

外媒在报导中還指出，台积電将操纵集成扇出型封装技能，對特斯拉HW 4.0汽車足底按摩墊,芯片举行封装，這一技能旨在削减封装的外概况积，并壯陽藥,有更低的热阻。

别的，特斯拉HW 4.0汽車芯片，還将操纵台积電最新的体系单晶leo娛樂城,圆封装技能，在全部封装進程中无需基板和印刷電路板。

特斯拉的汽車芯片HW 4.0，是博通和特斯拉结合為後者的電動汽車研发的，规划在本年四時度投產，来岁四時度大范围量產，這一芯片将用于支持特斯拉的全主動驾驶计较機，是一代特斯拉汽車硬件的首要構成部門。