先進封装技術在台灣地區掀起新一波热潮

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近来，先辈封装技能在台灣地域掀起了新一波高潮，核心企業是AMD和台积電。

AMD颁布發表联袂台积電，開辟出了3D chiplet技能，而且将于本年年末量產响应芯片。AMD总裁兼CEO苏姿丰暗示，该封装技能具备冲破性，采纳先辈的hybrid bond技能，将AMD的chiplet架構与3D仓库连系，供给比2D chiplet超過跨過跨越200倍的互连密度，和比現有3D封装解决方案超過跨過15倍的密度。据悉，AMD与台积電互助開辟的這項技能，功耗低于現有的3D解决方案，也是全世界最具弹性的active-on-active硅晶仓库技能。

當下，作為Fabless和Foundry两大范畴最精采的代表，這两家企業對先辈封装技能的存眷水平，也代表了業界的广泛共鸣。

Yole的数据顯示，2021年，外包半导體封装和测试（OSAT）企業将耗费不低于67亿美元用于先辈封装的技能研發、装备采購和根本举措措施扶植。别的，不只是OSAT，台积電和英特尔也在先辈封装上耗费庞大。

在這場比赛中，最抢眼的有5家企業，别离是日月光（ASE）、台积電、英特尔、Amkor和江苏长電（JCET）。此中，台积電規劃在2021年斥資25亿至28亿美元，以基于其 INFO、CoWoS 和 SoIC 的產物線来扶植封装厂。Yole估量，台积電在2020年從先辈封装中得到了36亿美元的营收。

此外，OSAT霸主ASE颁布發表，将向其晶圆级封装营業投入20亿美元；英特尔则颁布發表，将在美國亚利桑那州投資200亿美元扶植晶圆厂，并扩展其在亚利桑那州和俄勒冈州工場的Foveros/EMIB封装营業，别的，還将投資先辈封装的互助項目，這方面的合尴尬刁难象主如果台积電。

但是，回首曩昔两年，全世界先辈封装市場履历了升沉。

2019年，在总價值680亿美元的封装市場中，先辈芯片封装市場價值约290亿美元。那時，有市場阐發師暗示，2019至2025年間，先辈封装市場的复合年增加率（CAGR）将到达6.6%。该市場的重高雄外送茶,要驱動力是摩尔定律放缓，催生出异质集成，同時包含5G、人工智能、高機能计较和物联網在内的利用也在鞭策着先辈封装市場的成长。在如许的布景下，到2025年，先辈封装将占全部封装市場份额的50%摆布。

但是，進入2020年今後，突如其来的疫情對半导體業發生了较大影响，先辈封装市場業未能幸免，整年呈現萎缩，同比削减了7%，而傳统封装市場则削减了15%摆布。

但進入2021年今後，半导體市場成长较着好转，先辈封装市場水长船高。在行将到来的下半年，各大厂商一定會在這方面進一步加大投入力度，以夺取先機。

台积電引领先辈封装

本周，在台积電2021 線上技能钻研會時代，除先容先辈制程的计劃和希望环境以外，该公司還重点论述了先辈制程成长环境，出格是揭穿了3DFabric體系整合解决方案，并将延续扩大由三维硅仓库及先辈封装技能構成的3DFabric。

台积電指出，针對高機能运算利用，将于2021年供给更大的光罩尺寸，以支撑整合型扇出暨封装基板（InFO_oS）和CoWoSR封装方案，应用范畴更大的结構计劃来整合“小芯片”及高带宽内存。

别的，體系整合芯片方面，芯片仓库于晶圆之上的版本估计本年完成7nm的验證，并于2022年在极新的全主動化晶圆厂起头出產。

针對挪動利用，台积電则推出了InFO_B解决方案，将挪動处置器整合于浮滑精良的封装當中，供给强化的機能和功耗效力，而且支撑挪動装备芯片制造厂商封装時所需的動态随機存取内存仓库。

台积電還将先辈封装的营業拓展到了日本，這也必要一笔可觀的投資。日本经產省暗示，台积電将在日本茨城县筑波市设立研發据点，总经费约370亿日元，日本當局将出資总经费约5成予以支撑。据悉，具有领先封装技能的日本企業Ibiden、半导體装配厂商芝浦機器（Shibaura Machine ）等与半导體有關的约20家日本企業有望介入研發，重点就是“小芯片”和3D封装技能。

本年3月，台积電在日本建立了一家子公司（台积電日本3D IC钻研開辟中間），此後規劃在位于茨城县筑波市与经產省有關的钻研構造（财產技能总合钻研所）無尘室内设立钻研用的出產線。估计本年炎天起整备测试產線，来岁起正式举行研發。

英特尔投資35亿美元

5月份，英特尔颁布發表，将投資35亿美元，為其位于新墨西哥州的里奥兰乔工場配备先辈的封装装备，包含Foveros技能。估计2021年末開工。

英特尔于2019年推出了先辈封装技能Foveros，它容许die实現3D“面临面”的重叠。容许根基单位die上面有一個更“活泼”的die，如逻辑，存储，FPGA或摹拟/RF die。

今朝来看，在先辈封装技能及贸易模式方面，英特尔正在向台积電挨近，這也從一個侧面反响出這些年台积電在该范畴的成长计谋和投入的乐成。

不久前，英特尔公布了IDM 2.0计谋，该公司暗示，该计谋的一個關头点就在于先辈封装，這使英特尔可以或许供给更好的產物。

日月光迎来“甜美点”

近期，有動静称日月光拿下了苹果Apple Watch、WiFi 6/6E、AirPods等SiP（體系级封装）模组定单，而從今朝的市場行情来看，SiP在2021年将继续连结快速成长势头。

2020年至今，日月光在先辈封装研發方面取患了多項功效，详细包含：覆晶封装方面，实現了7nm/10nm芯片制程技能認證，14nm/16nm铜制程/超低介電芯片覆晶封装利用、银合金線于夹杂式覆晶球格阵列式封装技能；焊線封装方面，開辟了第二代先辈整合组件内埋封装技能、超细間距与線径铜/金焊線技能，挪動式存储技能、晶圆级扇出式RDL 打線封装台北外叫,；晶圆级封装方面，有扇出型30um芯片厚度研磨前切割技能、8 Hi HBM CPD晶圆高精准度（+/-2um）研磨技能、晶圆穿导孔、玻璃基板封装、晶圆级芯片尺寸六面庇护封装技能開辟、扇出型PoP芯片產物開辟、晶粒贴合晶圆制程技能；先辈封装与模组方面，開辟了低功耗天線設計与封装技能、可曲折基板及封装技能、雙面薄化無線通信模组技能、5G天線封装等；面板级封装方面，開辟了扇出型動态抵偿光罩之面板级封装技能。

在此根本上，日月光将在2021年延续扩展先辈制程与產能范围，出格是在5G、SiP、感到器、車用電子及智能型装配方面，會進一步加大投入力度。别的，估计多芯片及感到器相干需求會增长，這些将成為该公司出產的“甜美点”。

Amkor气力不俗

在先辈封装技能方面，Amkor也是一支首要气力，来自多個市場的客户都在操纵Amkor先辈技能实現小型化，提高機能与靠得住性并低落體系本钱。這些對先辈封装（出格是先辈SiP封装）的需求增加鞭策着该公司收入的增加。Amkor的SiP封装在消费类和汽車市場上已站稳脚根，在智妙手機市場也展示出了气力。

江苏长電逆袭

在曩昔的一年，江苏长電科技不竭加大研發投入力度，研發用度同比增加 5.2%，焦点技能涵盖各类先辈封装技能，并在2020年实現先辈封装营收的大幅晋升。

详细来看，在SiP方面，特别是射频范畴的SiP封装，长電科技不竭堆集着上風，對承接5G利用等通訊市場的封装需求起到了决议性感化。2020年末50亿定日本伴手禮,向增發获批，长電科技在這一范畴的產能和技能上風将延续扩展。

在晶圆级封装方面，长電科技的技能领先上風也在不竭扩展。斟酌到便携性，消费電子市場客户常常對芯片封装尺寸请求严酷，比方TWS耳機等热点產物必需用到晶圆级封装技能才能知足尺寸的请求。长電科技已是eWLB和WLCSP封装范畴最大的供给商，跟着消费電子头部客户不竭整合集中，對晶圆级封装產物的需求也将延续增加。

近期，长電科技還建立了“汽車電子奇迹中間”。汽車芯片對靠得住性的请求很高，合适車規的產能認證必要持久的投入和计劃。长電科技不单具有傳统封装的車規產能，而且在車規產物上不竭立异，車規级倒装產物正在走向大范围量產。

结语

跟着芯片制程節点不竭缩小，摩尔定律迫近极限，先辈封装是後摩尔期間的必定選择。此中，SiP是半导體封装的首要成长標的目的之一，其有研發周期短、節流空間等上風，是龙头封装企業持久计谋结構的重点。

此外，封装對付晋升芯片总體機能愈来愈首要，跟着先辈封装朝着小型化和集成化的標的目的成长，技能壁垒不竭提高。将来，先辈封装市場范围有望快速晋升，技能领先的龙头厂商则會享受最大盈利。