台灣半导體 晶圆代工营收季成长逾9成

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半导體景气回升，台灣IC制造登山護膝推薦，财產感觉最深，第2季台系IC制造業產值新台币1,362亿元，较上第1季發展69.2%，单季發展幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造范畴，晶圆代工的產值為1,032亿元，重返千亿元程度，季發展高达91.8%，可见得這波景气回弹晶圆代工業者沾恩最深，预期晶圆代工第3季仍将保持延续發展步伐。

2009年第2季台灣半导體财產產值2,994亿元，较第1季發展47.1%，较2008年同期阑珊16.7%。此中IC设计932亿元，季發展24.6%；IC制造1,362亿元，季發展69.2%，在次财產中单季發展率最高；而封装業490亿元季發展46.3%；测试業21未上市股票,0亿元季發展约41.便秘治療,9%。

总體台灣IC制造業第2季產值1,362亿元，较第1季發展69.2%，此中晶圆代工產值1,032亿元，季增率到达91.8%，表示最為亮眼，DRAM產值季增率也到达23.6%。共同北美半导體装备的B/B Ratio已自3月0.56，延续扬升至6月的0.77，显见全世界IC制造業已显現触底後反弹。在苏醒的早期阶段，重要来自通信类IC及画圖芯片组等定单回升，和IC设计業者库存回补的動員。

這可从台灣半导汐止借錢,體重要廠商第2季產能操纵率大幅回温得到证明，台积電產能操纵率预期将从第1季低于40%程度，大幅上升至75~80%以上；联電產能操纵率也将从30%上升至79%程度，尔後段的封测大廠日月光及矽品也从第1季不到50%之程度，回升至70%以上程度。

因為晶圆代工与IC封测重要客户為IC设计業者，產能操纵率快速回升暗示了IC设计業者下单的火急，也显示终端產物市場可能呈現供不该求的征象，這重要来自于全世界當局踊跃施行各项经济刺激方案，有助于保持消费者信念。

预测2009年第3季為传統旺季，再加之消费者信念走稳、全世界经济體呈現触底迹象，台灣半导體大廠乐观预估第3季產能操纵率回升至80~85%程度，将延续發展力道。工研院IEK IT IS计画認為，台灣半导體财產景气也将于2009年触底，而且于2010年呈現正發展。

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