台灣專業收縮包裝交流論壇
標題:
台灣半导體產業:代工出色,LED出货量全球居首
[打印本頁]
作者:
admin
時間:
2021-8-23 20:29
標題:
台灣半导體產業:代工出色,LED出货量全球居首
据领會,按照Digitimes資料显示,台灣的半导體業居全世界之冠
去濕毒方法
,。可以归纳為全世界代工第一,封装第一,LED產出量第一及IC设计業第二,仅次于美國。
台灣半导體業中的代工制造業至關超卓,包含封装代工早己跨過必要當局鼎力声援的時代,而進入红利阶段。它的设计業居第二,但与首位的美國没法比拟,市占率為22%,仅联發科MTK一家進入前10,反应在IC產物立异中美國仍遥遥领先。
台灣的LED出货量居首,贩卖额占全世界的26%(2009年),可是全世界顶级的七大LED廠,如Cree
管道清潔劑
,、Osran、Philips、Nichia、首尔、豐田合成、安捷伦,没有一家是台灣地域的,反应它仍在投資扩充阶段。
与此类似的存储器業,台灣地域比年来冒死的投資,高达300亿美元,欲与韩國相對抗,成果也不可功,反应它在存储器中缺少技能主导权,今朝寄托与Elpida及Micron互助才得以保存下去,远景也不看好。
下面為TSIA颁布的2010年第2季台灣总體IC财產產值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿
汐止機車借款
,元(USD$13.8B),较上季(10Q1)發展12.8%,较客岁同期(09Q2)發展47.7%。
2010年第2季台灣总體IC财產產值
一、设计業:產值為新台币1,196亿元(USD$3.7B),较上季(10Q1)發展7.7%,较客岁同期(09Q2)發展28.3%;
二、制造業:產值為新台币2,176亿元(USD$6.8B),较上季(10Q1)發展15.4%,较客岁同期(09Q2)發展59.8%;
三、封装業:產值為新台币725亿元(USD$2.3B),较上季(10Q1)發展13.3%,较客岁同期(09Q2)發展48.0%;
四、测试業:產值為新台币325亿元(USD$1.0B),较上季(10Q1)發展14.0%,较客岁同期(09Q2)發展54.8%。
新台币對美元汇率以32.1计较。
预估2010年台灣地域IC财產產值可达17,932亿元(USD$55.9B),较2009年發展43.5%。
预估2010年台灣地域IC财產產值
一、设计業:產值為5,032亿新台币(USD$15.7B),较2009年發展30.4%;
二、制造業:產值為8,698亿新台币(USD$27.1B),较2009年發展50.8%;
三
降血糖保健茶
,、封装業:產值為2,896亿新台币(USD$9.0B),较2009年發展45.1%;
四、测试業:產值為1,306亿新台币(USD$4.1B),较2009年發展49.1%。
新台币對美元汇率以32.1计较。
歡迎光臨 台灣專業收縮包裝交流論壇 (https://bao.pg888.com.tw/)
Powered by Discuz! X3.3