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標題: 台灣晶圆代工加码資本支出 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-8-23 20:23
標題: 台灣晶圆代工加码資本支出
半导體6五、40纳米先辈制程需求出現，全世界晶圆代工業者纷繁在2010年扩展本钱隱形牙套,付出，台积電手笔最大，2009年向装备商订购的呆板总额已跨越1,000亿元(新台币，下同)，至關于30亿美元。法人预估，台积電2010年本钱付出最高上看40亿美元（约新台币1,280亿元），創五年来最高。

究竟上，台积電2009年共三度调高本钱付出，从年头13亿美元一起调高到27亿美元，调幅跨越一倍，若以2009年前三季本钱付出13.6亿美元来，第四時本钱付出将高达13.4亿美元，几近是前三季的总合。

至于联電，法人预估2010年本钱付出将从2009年的5亿美元晋升一倍，来到10亿美元。

联電履行长孙世伟在上季法说會時暗示，2010年扩產重點在新加坡12吋廠，单月產能将由3.陰莖增大,1万片提高至4.1万片，增幅30%；南科Fab12A第3、四期（12B）也将進入無尘室建置，将来3、四期将再增长5万片月產能，连同本来的4万片，单月总產能将达9万片。

半导體财產2010年从新迈入發展轨道，下流封测廠感同身受，封测双雄日月光、硅品也都大動作加码本钱付出；在國际整合组件大廠（IDM）延续释出委外封测定单帮忙下，業界广泛预期封测财產2010年發展幅度會高于半导體财產均匀值，必要加码投資迎接盛况。

日月光计划2010年本钱付出為4亿至5亿美元，较2009年增长六成，全部用来添购新機台，此中封装与测试的比重约3：1手機維修,。硅品2009年已屡次调高本钱付出，2010年延续加码至100亿元，比2009年快要倍增，用来建置廠房与买機台。

值得注重的是，受封装首要质料黄金代价持久趋向向上，封测双雄也踊跃投入铜线封装制程。

日月光流露，日月光在铜线封早洩,装技能领先同行，并具有500台铜线機台，在延续扩充產能下，预期相干营收進献将會显現快速發展态势，2010年铜线封装占总體打线封装比重将达25%。

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