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Q1台灣芯片產業测试封装增速最高
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作者:
admin
時間:
2021-6-1 16:38
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Q1台灣芯片產業测试封装增速最高
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据外洋媒體报导,按照台灣半导體行業协會近来颁布的统计数据,本年一季度,台灣地域半导體行業贩賣收入同比
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,增加了28%,显示台灣半导體行業另有很大的增漫空间。
除腳臭方法
,按照台灣半导體行業协會颁布的数据,本年一季度(截至3月31日),台灣芯片财產贩賣收入到达3070亿新台币(约合94.4亿美元)。客岁同期这一数字為2407亿新台币。
在台灣全部半导體财產中,芯片封装测试营業的增加速率是最快的,到达了近33%。据阐發,因為國际市场對付手機和其他通讯芯片需求的增长,台灣的芯片封装测试行業是以受益不浅。所谓的“测试封装”,即查验芯片残次品,并附加带有引脚的庇护外壳质料。
台灣的半导體設計行業增加速率排在次席,到达27%。台灣芯片設計行業重要遭到液晶電视機财產的拉動。本年一季度,液晶電视機、显示器延续旺销,从而動员了對液晶相干芯片的需求。
从贩賣收入比例上,芯片制造依然是台灣半导體行業的主导营業。不外,芯片制造增速為26%,低于業内均匀程度。据阐發,比年来的投資紧缩使得芯片廠商一季度受益。曩昔几年,台灣在芯片制造新出產线方面的投資范围有限,致使產能不足,这使得廠商得以保持较高加工代價。
台灣是全世界半导體行業的中间之一,具有从設計、制造到测试封装流程的一系列公司。此中,台积電是全世界最大的芯片加工企業,其客户包含
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,德州仪器、Nvidia等至公司。日月光是全世界最大的芯片测试封装企業,而联發科技则是DVD等光驱芯片的头号設計廠商。
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