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標題: 台灣地區業界组成封装测试研發联盟 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-6-1 20:05
標題: 台灣地區業界组成封装测试研發联盟
為整合台灣地域光學微電機的相干技能資本，台灣地域工研院光電所所、台灣地域光通信财產同盟與當地的日月光、中钢、隆盘、咏屹、安德越等廠商日前颁布發表，配合建立了“光學微電機封装测试研發同盟”，但愿透过整合廠商與光電所封装测试技能，動员南台灣地域光學微電機的技能成长。

光學微電機技能是一項整合光學、機器、微電子、质料、节制等多重整合的技能，除可晋升產物的機能、品格、靠得住度與附加價值外，也能低落制造本錢與被损耗能源，當今此技能已被遍及中藥治療痛風方法,應用于光通信、鲜明示、光信息、生物科技等五大范畴，是最具成长潜力的技能，也是被世界列國一致看好且最具震動立的明星财產。

据美國微電機體系财產协會(幸運飛艇抓牌,MEMS Industry Group，MIG)查询拜访，MEMS市场将来五年将以75%~86%的年均發展率發展，2004年MEMS的市场范围将从2000年20-50亿美元快速發展至50-150亿美元的范围。

台灣地域工研院光電所暗示，今朝台灣地域虽稀有家廠家已投入光學微電機制程及產物组件的研發，但碍于資金及技能的局限，故仍都属于早期成长阶段，光學微電機测试研發同盟但愿台灣地域北、中、南之光學微電機的相干大廠可以或许同心合力，以互助取代竞争為台灣缔造另外一波的科技新契機。
摘自：國际電子商情

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