台灣專業收縮包裝交流論壇
標題:
中科同志携首台套真空封装装备受邀参加2020中國服贸會
[打印本頁]
作者:
admin
時間:
2021-6-1 19:29
標題:
中科同志携首台套真空封装装备受邀参加2020中國服贸會
2020中國國际辦事商業買賣會于9月4日在京隆重揭幕。
當前全世界范畴疫情还没有获得周全节制,各都城面對着抗疫情、稳經济、保民生的艰难使命。在这一布
7M體育
,景下,中國降服重重坚苦
中華職棒ptt
,,举行如许一场重大國际經贸勾當,就是要同大师联袂尽力、共克時艰,配合促成全世界辦事商業成长繁華,鞭策世界經济尽快苏醒。
出格指出經济全世界化布景下,中國将充实操纵中國國际辦事商業買賣會、中國國际入口展览會等各种平台,鞭策展开政策和履历交换,支撑组建全世界辦事商業同盟,不竭构成更多為实互助功效。
中共中心政治局常委、國為院副总理,中心政治局委员、北京市委布告,阿根廷总统,泰國总理,韩國副总理,世界卫生组织总做事,结合國商業和成长集會秘书长,世界商業组织副总做事,和多個國度主管商業事件的部长、經济互助與成长组织等國际機构的賣力人、有关跨國公司和商协會代表也出席峰會。峰會由中心政治局委员、國為院副总理主持。
2020年中國國际辦事商業買賣會,是全世界范围最大的综合類辦事商業展會,以“全世界辦事,互惠同享”為主题,由商為部和北京市當局配合主理。这是疫情產生以来我國在线下举行的首场重大國际經贸勾當——来自148個境外國度和地域的1.8万家企業機构、超10万人注册参展参會。
大众卫生防疫專题展區
北京中科同道科技股分有限公司應邀出席并加入了展览,并在現场展現了重大首台套設备真空焊接炉和深紫外抗疫防疫系列產物。中科同道科技是一家專業的半导體封装設备及辦事供给商,是从事半导體封装設备的研發、出產、贩賣并举的高新技能企業。
公司天資晋升與辦理方面日淅成熟,获得相干的天資:
2006年經由过程了ISO901:2008质量辦理系统認证;
2008年得到國度高新技能企業证书;
2010年經由过程了ISO14001:2004情况辦理系统認证;
2013年成了“北京市專利试点单元”;
2014年得到“工業企業常识產权應用树模单元”称呼;
2014年真空回流焊被認定為科學技能部“國度火把规划财產化
機車貸款
,树模項目”;
2015年完成股分制革新;
2016年在新三板挂牌;
2017年得到國度常识產权辦理系统認证(常识產权贯标);
2018年得到國度常识產权上风企業称呼;
2019年得到北京市常识產权树模企業;
2017-2019年持续三年得到中关村重大首台(套)技能設备树模項目;
2020年得到北京市“專精特新”中小企業。
中科同道科技的主营营業涵盖亚微米倒装共晶贴片機、锡膏喷印機、真空共晶炉、全主動贴片機、共晶贴片機等半导體設备,致力于為客户供给先辈、高效、低本錢的总體解决方案,中科同道有五項產物冲破了外洋掐脖子的问题,在芯片封装、红外器件、高功率激光器、大功率LED、军用防為范畴、航空航天范畴、高端科研范畴冲破入口装备垄断、完成為了真实的國產化替换。門路仍然艰苦,咱们继续搏斗,為中國半导體奇迹進献本身的气力。
歡迎光臨 台灣專業收縮包裝交流論壇 (https://bao.pg888.com.tw/)
Powered by Discuz! X3.3