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標題: 传台积電赴日建首座海外封装廠,日本多家半导體上市公司股價上涨 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-6-1 18:26
標題: 传台积電赴日建首座海外封装廠,日本多家半导體上市公司股價上涨
芯工具（ID：aichip001）
作者 | 温淑
编纂 | Panken

芯工具1月5日動静，据彭博社本日下战书报导，继赴美扶植5nm晶圆代工场後，全世界晶圆代工龙头台积電正规划赴日本扶植先辈封装廠。若是動静属实，这将是台积電首坐位于海外的封测廠。

据称，為扶植上述先辈封装廠，台积電将與日本經济财產省签订一份體谅备忘录，两边泡腳粉,将各出資50%，组建一個合股企業。报导并未流露項目标总投資金额。

動静传出後，日本半导體财產链多家上市公司股價上涨。

此中，日本封装质料公司新光電气工業股份有限公司股價上涨6.5%，創下2020年4月份以来最大涨幅；台积電供给商、日本芯片检测装备制造商Lasertec股價涨幅到达創记载的4%；日本光刻機制造商尼康股價上涨4.6%。

對此传言，日本經济财產省IT部分助理司理Seiichi Miyashita称，今朝日本还没有做出决议。台积電讲话人Nina Kao则回绝對此传言置评，来由是台积電正处于法说會前的静默期。

1、日本“安不忘危”，台积電建廠“恰如私愿”？

日本玩家在芯片制造装备和质料方面处于世界领先职位地娛樂城,方，但在芯片制造范畴，日本玩家在全世界范畴内的竞争职位地方其实不凸起。

据彭博社报导，因為存眷到中美匹敌酿成的晦气影响，日本危機感强烈。近期日本“安不忘危”，正延续加大國度在半导體系體例造及相干尖端技能方面的投資。

在2019财為年度预算中，日本經济财產省曾别离拨款1100亿日元（约11亿美元、69亿人民币）和900亿日元（约9亿美元、57亿人民币），均用于推動海内先辈芯片制造技能。

早在客岁7月，日媒《读賣消息》报导，日本拟向台积電供给数十亿美元的支撑，换取台积電在日本建廠。彭博社援用一名知恋人士動静称，日本曾派出最少一個代表團前去台灣，旨在说服台灣芯片制造商在日本建廠。

對付台积電赴日本扶植先辈封装廠的動静，日本經济财產省IT部分助理司理Seiichi M幸運飛艇抓牌,iyashita称，今朝日本还没有做出决议，但經济财產省已意想到日本在先辈芯片制造能力方面的需求。

日天职析機构Iwai Cosmo Securities的高档阐發师Kazuyoshi Saito亦對台积電赴日建廠的動静颁發评论。

他認為：“因為（台积電赴日建廠）带来的大笔投資，将對包含装备公司、零件供给商在内日本的半导體行業带来踊跃影响。虽然影响的范围尚不开阔爽朗，但咱们可以估计，台积電日本建廠将带来必定数目的定单，这可能會加快日本芯片行業的潜伏高雄外送茶,苏醒。”

2、台积電日本封装項目真实性存疑

虽然部門日本评论人士對台积電赴日扶植封装廠暗示看好，但也有声音認為此举影响有限。

彭博社报导指出，凡是来讲，芯片封装項目所必要的投資低于芯片代工項目。在这暗地里，芯片封装的技能壁垒低于晶圆代工技能。

比拟全世界芯片封装龙头日月光和全世界芯片代工龙头台积電2019年的本錢付出数据，2019年整年，日元光的本錢付出略低于16亿美元，约為台积電同期本錢付出的1/9。

别的，本年7月份《读賣消息》报导，日本成心约请台积電赴日本扶植晶圆代工场，而非封测廠。對此動静，台积電曾予以否定。斟酌到这一点，台积電日本先辈封装項目标真实性仍待确認。

结语：日本或规划补全海内半导體财產链

作為全世界半导體供给链中把握着上游半导體质料“命根子”的國度之一，日本在2019年7月颁布發表增强辦理，严酷限定光刻胶、高纯度氟化氢和含氟聚酰亚胺这三類半导體质料對韩國的出口，加重了全世界半导體财產的商業磨擦和冲突。

在半导體质料及制造装备方面的上风职位地方之外，日本在芯片制造、封装技能方面的竞争职位地方其实不凸起。若是日本吸引台积電赴海内建廠的動静属实，这也许象征着日本试圖补全海内半导體财產链，在全世界环抱半导體技能举行比赛确當下，進一步安定其海内半导體财產。

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