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制造/封装業界新闻-電子發烧友網
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作者:
admin
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2022-4-26 17:57
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2021年93期 财產消息 比亚迪:拟将比亚迪半导體分拆至創業板上市 5月12日動静 比亚迪公布通知布告称,公司拟将控股子公司比亚迪半导體分
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,火茶,拆至厚交所創業板上市。 通知布告顯示,比亚迪半导體重要從事功率半导體、智能節制IC、智能傳感器及光電半导體的研發、出產及贩賣。重要產物涵盖IGBT、SiC MOSFET、MCU、電池庇护IC、AC-DC IC、CMOS圖象傳感器、嵌入式指纹辨認、電磁及压力傳感器、LED光源、LED照明、LED顯示等。 本次分拆上市後,比亚迪及其他部属企
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2021-05-13標签:小米SUMCO晶合集成2803
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