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標題:
台灣放松集成電路封装工廠在大陆建廠限制
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作者:
admin
時間:
2021-6-1 16:17
標題:
台灣放松集成電路封装工廠在大陆建廠限制
据動静人士流露,台灣政府放松了對台灣集成電路封装工场在大陆投資、建廠的限定。
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,
動静人士称,在台
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,湾政府规定的低端封装装备范围内,将可以在大陆举行封
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,装投資。此前,台灣政府放松了在大陆創建半导體工场的限定,可是一向没有正式容许後勤供给商在大陆建廠。日月光半导體系體例造(AdvancedSemiconductor Engineering)、矽品紧密(SiliconwarePrec
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,ision)等台灣集成電路封装公司都在追求對大陆投資,他们的竞争敌手Amkor、STATS ChipPAC等早已在大陆建廠。(编译:搜狐ITUnifytruth)
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