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標題: 台灣微晶國際(自贡)半导体测试封装项目签约四川自贡 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-10-5 14:15
標題: 台灣微晶國際(自贡)半导体测试封装项目签约四川自贡
9月20日，四川举辦第三届西博會收支口商品展暨國際投資大會揭幕式。從大會上举辦的经济互助项目签约典礼上得悉，台灣SEO,微晶國際（自贡）半导体测试封装项目签约落户自贡。

本次揭幕式大會共签定投資互助项目4消除口臭的藥,89個，投資总额6166亿多元。此中，自贡签约的台灣微晶國際（自贡）半导体测试封装项目属電子信息财產范畴，规划总投資10亿元。

台灣微晶國際有限公司董事长陈庆德在19日举辦的自贡投資推介會上暗示，自贡成长远景广漠、潜力庞大，出格是新一代電子信息财產已初具范围，在智能终端、光電显示、半导体等方面已構成独具特点的财產链条，跟着该项目标施行，必定會吸引并動員一批上、下流配套減肥茶推薦,企業入驻园區，為自贡市的财產成长增砖加瓦，锦上添花。

据悉，自贡作為天下首批、四川独一的天下老工業都會财產转型進级树模區，跟着转型成长迈出新步调，交通前提加快改良，區位上風加倍较着，已成了四川西向融入丝绸之路经济带的首要节点、南向出海融足部除臭噴霧,入海上丝路的首要流派。

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