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封测產能供不应求,封装代工价格持续调涨
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作者:
admin
時間:
2021-10-5 13:48
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封测產能供不应求,封装代工价格持续调涨
《科創板日报》12日讯,据媒体报导,因為
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,打线封装機台的交期拉长,產能扩充幅度有限,產能欠缺环境持续,各家封测廠定单出货比已迫近1.5,代表定单量能大過產能快要五成。業内暗示,第一季度新接打线封装定单要有用去化得比及第三季下
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,旬,第二季新接定单要比及第四時才能進入量產。因為產能紧张供不该求,装备交期长达6-9個月,打线封装代价在第一季调涨5-10%幅度,業界预期第二季
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, 登科三季将逐季续涨逾10%幅度,包含日月光投控、超豐等封装廠的定单能见度,已看到第四時度。
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