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標題: 台灣晶片测试及封装企業上调Q3代工价格 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-8-23 21:22
標題: 台灣晶片测试及封装企業上调Q3代工价格
台牙齒美白,湾《工商時报》周四援用未签字業内動静人士的话称，因為黄金原质料代价上涨，包含日月光半导體系體例造股分有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在内的台百家樂預測,湾芯片测试及封装企業已将第三季度代工代价较第二季減肥貼,度上调3%-5%摆布。

据该报称，因為终端辦事定单强劲，日月光半导體第三季度動工率可能會跨越90%。

按收入计，日月光半导體是全世界最大的芯片测试及封装企業。

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