逆境中先行的中國封装
近来Yole Développement公布了2021年封装市場的数据环境，值得注重的是，海内长電科技、通富微電均進入全世界先辈封装付出前七。在半导體封装范畴中，中國企業正在一步一步走出本身的門路。
封假装為半导體系體例造中的後道工序，其感化是将出產加工後的晶圆举行切割、焊線塑封、使集成電路与外部時代实現電器毗连、旌旗灯号毗连的同時，對集成電路供给物理庇护。据Gartner统计，封装环節占全部封装市場份额的80-85%。
現实上，以2000年為節点，咱们可以将封装财產分為傳统封装阶段和先辈封装阶段。從技能上来看，先辈封装与傳统封装的最大區分在于毗连芯片的方法，先辈封装可以在更小的空間内实現更高的装备密度，并使功效获得扩大。
20 世纪 70 年月之前（通孔插装期間），封装技能因此 DIP 為代表的针脚插装，特色是插孔安装到 PCB 板上。這类技能密度、频率难以提高，没法知足高效主動化出產的请求。
20 世纪 80 年月今後（概况贴装期間），用引線替换第一阶段的针脚，并贴装到PCB板上，以SOP和QFP為代表。這类技能封装密度有所提高，體积有所削减。
20 世纪 90 年月今後（面积阵列封装期間），该阶段呈現了BGA、CSP、WLP為代表的先辈封装技能，第二阶段的引線被取缔。這类技能在缩减體积的同時提高了體系機能。
20 世纪末，多芯片组件、三维封装、體系级封装起头呈現。
21 世纪以来，體系级单芯片封装（SoC）、微機機電械體系封装（MEMS）成為主流。
現实上，倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（WLP），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等方法都被認為是先辈封装的范围。今朝，從先辈封装技能平台细分来看，倒装術利用最广，盘踞75%摆布的市場份额，其次為扇入晶圆级封装（Fan-in WLP）和扇出晶圆级封装（Fan-out WLP）。
對付头部封装企業，先辈封装已成為首要的红利增加点 。以长電科技為例，先辈封装的均價是傳统封装均價的 10倍以上，且倍数在延续加大。
封装是我國半导體财產中成长最先、起步最快的行業。封装的技能門坎相對于较低，属于必要密集劳動力的财產，我國庞大的生齿盈利下，封装获得飞速成长。
中國封装市場范围增加延续高于全世界程度，2021-2026年中國封装市場CAGR估计為9.9%，高于2019-2020年市場范围CAGR的7.0%。据前瞻财產钻研院展望，到2026年中國封装市場范围将到达4429亿元。
在2018年時，中國的封装企業就已具有必定的竞争力。中國台灣以53%的贩賣额盘踞昔時封装行業的半壁河山，中國大陸以21%的份额排在第二。
如今，长電、通富微電、华天都已進入全世界封装企業前十。长電科技、通富微電、华天科技按营收口径排列第三、五、6位，市占率别离达12.0%/5.1%/3.9%，长電科技已处于國际第一梯队，通富微電与华天科技处于國际第二梯队。
今朝海内封装测试業重要散布于江苏、上海、浙江等地，按照江苏省半导體行業协會统计，截止2020年末，中國半导體封测企業有492家，此中江苏的封测企業数目至多，到达128家。
收購是海内封装企業起步的契機，几年的海外并購使得中國封装企業快速得到了技能、市場，补充了布局性缺点。
海内封装巨擘长電科技，其前身是江阴晶體管厂，2015年长電收購了星科金朋。
此次收購被评價為“蛇吞象”式跨國并購。星科金朋是新加坡上市公司，在新加坡、韩國、中國上海、中國台灣谋劃四個半导體封装制造及测试工場和两個研發中間，具备很强的研發能力。
那時若是想要采辦星科金朋起码必要45亿元人民币，而那時的长電資產总额為76亿元，净現金流也唯一2亿元摆布。是以，长電科技设置了很是奇妙又极為繁杂的买賣布局，使其在出資少的环境下把握足够節制权。
在长電科技并購了星科金朋後，行業排名從第打鼾治療，六跃升為第四。
今朝长電技能结構中，具有FC（倒装）、eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技能）、SiP（體系级封装）、PiP（重叠组装）、PoP（重叠封装）、Fanout(扇出)、Bumping（凸块白內障治療,技能）等技能。
可以说，长電科技已实現了高中低封装技能周全笼盖。
大陸封装厂的成长，其实不只长電收購星科金朋，另有2016年通富微電收購AMD姑苏、2019韶华天科技收購马来西亚封装厂商Unisem等。
在國度集成電路财產大基金加持下，大陸封装厂商经由過程外延本钱并購实現技能协同、市場整合与范围扩大，叠加内源延续高强度本钱付出 推動技能研發及财產化，实現了快速突起。
但跟着海外日趋严酷的并購审核，和可并購企業的削减，走并購的門路算不上是一個可以遍及利用的方法。
在将来自立研發和海内整合也许會成為封装的主流。
從汗青過程来看，全世界范畴完成為了两次较着的半导體财產转移，今朝全部行業正处于第三次转移。
第一次财產转移是美國的装置财產向日本转移。在80年月，美國将技能、利润含量较低的封装测试部分剥离，将测试工場转移至日本等其他地域。
第二次财產转移是日本向韩國、中國台灣的转移。90年點痣藥水,月，因為日本的经济泡沫，难以继续支撑DRAM技能進级和晶圆厂扶植的資金需求，韩國乘隙而入确立市場中的芯片霸主职位地方。同時，中國台灣操纵Foundry上風渐渐代替IDM模式。因為愈来愈明白的财產链分工，OSAT（封装和测试的外包）也逐步呈現。
第三次财產转移是韩國、中國台灣向中國大陸转移。颠末2008年～2012年的低谷後，全世界半导體行業范围在2013年起头進入苏醒。因為國產化需求上升和下流消费電子装备需求的增加，中國已成為世界第一泰半导體消费市場。
在第三次财產转移中，中國封装正在蓄力成长。受下流需求兴旺影响，封装厂產能操纵率连结高位，呈現產能供不该求的环境，红利能力较着晋升。中國當局高度器重，公布了促成集成電路财產和软件财產高质量成长的政策，周全优化完美高质量成长芯片和集成電路财產的有關政策。
陪伴着5G的鼓起，蜂窝收集频带的数目大量增长，對付合用智妙手機和其他5G装备RF前段模块封装有新的请求。而数据中間和收集對付语音和数据流量的需求，也在鞭策體系架構的首要立异，迫使設計師在单晶片或先辈封装上操纵异構架構。這些都使得先辈封装细分市場在體系级封装、2.5D和3D封装架構范畴的延续立异的趋向很是清楚。
先辈封装的成长潜力，也引發了中國封装企業的器重，相干投入正在加快美白牙粉,结構。
长電科技在投資者互動平台暗示，今朝先辈封装已成為公司的重要收入来历，此中重要来自于體系级封装，倒装与晶圆级封装等类型。
2021年7月，长電科技推出的面向3D封装的XDFOI系列產物，這根基上是一种RDL优先，高密度扇出技能，為全世界從事高機能计较的泛博客户供给了業界领先的超高密度异構集成解决方案，估计于2022年下半年完成產物验證并实現量產。
在采访中，长電科技首席技能官李春兴還暗示：“咱们正在開辟具备2μm線宽和間距的RDL。比拟之下，eWLB是10μm/15μm的線宽和間距。咱们正在進入高密度扇出市場，為客户供给新的選择。很多人都看到了不必要硅中介层的扇出型封装的價值。是以，长電科技規劃為客户供给這类高端扇出產物。”
通富微電和AMD一向深度互助，而且也在進一步加码先辈封装。在本年1月25日，其公布通知布告称拟募資不跨越55亿元，重要用于“存储器芯片封装测试出產線扶植項目”、“高機能计较產物封装测试财產化項目”、“5G 等新一代通訊用產物封装测试項目”、“圆片级封装类產物扩產項目”和“功率器件封装测试扩產項目”。
除通富微電外，海内其他封装厂商也在尽力研制先辈封装。如华天科技致力于研發多芯片封装（MCP）技能、多芯片重叠（3D）封装技能、薄型高密度集成電路技能、集成電路封装防离层技能、16nm晶圆级凸点技能等先辈封装技能。
面仇家部企業和IDM大厂的竞争中，中國大陸封装企業必要若何走好高端化線路？
中國科學院院士刘明曾在演讲中暗示，基于先辈封装集成芯片已成為高機能芯片的首選。按照產物需求選出适配的芯片，再用集成芯片技能整合成產物，可以或许知足将来多样性市場的需求。
在技能立异、技能财產化和生态扶植的進程中，财產界必要有很壮大的科研气力。畴前瞻钻研走向市場利用，财產界必要举行再次立异，具有更多的科學钻研堆集。底层技能和根本财產若何苦守而且得到支撑，才是财產走得好、走得稳的首要根本。
後摩尔期間技能成长趋向缓解，立异空間和追逐機遇大。集成電路尺寸微缩的重点将取决于機能、功耗、本钱三個關头身分，新质料、新布局、新道理与三维重叠异质集成技能是IC行業成长的首要鞭策力。
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