【芯调查】封装產能松動成因复杂 多方角力還远未达市場平衡
當前這個阶段，没有一個词比“產能”更能牵動行業人士的神经。前所未有的缺芯大潮已延续了快要一年的時候，從各类機谈判权势巨子人士的展望中，也看不到短時間内减缓的迹象。就在严重的情感傍邊，從财產链下流的封装厂却傳来了產能松動的信息，這是不是會心味着全部市場情势會產生反转呢？產能确切松動了
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深圳某封装厂人士王恒（假名）運彩線上投注，從8月下半月就感触了定单的削减，他的一些同業则在7月就呈現了這类环境。
“终端（需求）從6月份起头就淡了，傳导到上游则花了2個月的時候。”王恒感觉本年這個淡季分歧以往。
集微網咨询了多家封装厂商，也都得出廚房油污清洗,了雷同的结论。另外一位封装業内助士张洵（假名）奉告集微網，他的客户前期冒死抢封装產能，致使挤压了一部門库存，當市場需求缓解時，下单量就低落了。
不外，從海内一家封装龙头企業返回的信息则是，產能始终没有松動，仍然很严重。對此，王恒的見解是，客户群體纷歧样，影响的時候會有前後之分。
海内重要封装厂的半年報已接踵公布，從各機構的解读中也难以發明產能松動的迹象。好比，华創證券對华天科技2021半年報的研報就暗示，封测行業高景气宇短時間难以减缓，本轮行業高景气下傳统封装供需严重最為凸起，且短時間内供不该求状态难扭转。长城證券在点评长電科技事迹時指出，封测行業延续高景气，海外疫情频频加快定单向大陸转移。天風證券解读通富微電的半年報時，也指出封测產能延续急急，叠加东南亚台灣疫情進一步拉大產能缺口，封测景气宇延续向好。
全世界封测業龙头日月光在7月29日举辦的法说會上也暗示，今朝需求比先前看起来强劲，下半年產能延续供不该求，紧缺态势将一起持续至2022年整年，最快2023年才有機遇达供需均衡。
這类場合排場可以被解读成行業之間呈現了分解，张洵就認為產能在向大厂集中，不少小厂的日子會很惆怅。
全部封装行業的市場集中度固然没有晶圆代工那末高，但仍然由头部企業所主导的。据统计，全世界前十的封装企業贩賣额占比從2011年的65%晋升至2019年的81%。在產能严重的時代，選择头部企業是以具备消除口臭的藥,更高的平安邊际。
不外，也有業内專家認為大厂的环境也不是一邊倒的，并不是所有產物的產能都是饱和的，好比Wafer Bumping（晶圆凸块）、QFN（方形扁平無引脚封装）等前期扩產過快的工藝可能已呈現回落。“產能的松動其实不必定就產生在傳统封装上，這個還要看現实供需的状态。”這位專家夸大。
缺晶圆和少终端
對付產能為甚麼松動，就像產能為甚麼紧缺同样，有着多种的诠释。
王恒奉告集微網：“如今晶圆的代價過高了，IC和器件代價也高，终端和商業商都不肯意备貨了。”
前期由疫情酿成的消费電子、新能源汽車等下流利用快速苏醒，使得晶圆代工場的成熟工藝產能没法跟上，致使業内厂商纷繁迎来涨價潮。据有關数据顯示，8英寸晶圆代工場的部分產物跟客岁下半年比拟已涨價30%至40%。
Gartner首席钻研阐發師Kanishka Chauhan在最新陈述中暗示，半导體供给欠缺将紧张侵扰供给链，并将在2021年制约多种電子装备的出產。
日月光在法说會上也提到，新冠疫情的影响感化在現有的根本举措措施上，激發了大量的對新體系需求，导致這個行業措手不及。
這类措手不及就會使得產能分派不平衡，气力强的公司可以拿到晶圆，气力较弱的公司的晶圆產能则或可能被砍。没有晶圆，無米下锅，天然就會削减封装厂的定单。
可是這类环境也在减缓。张洵的公司是做功率器件封装的，他们公司的晶圆供应已逐步規复，“咱们從士兰微采辦晶圆，客岁年末的交貨期到了5個月，本年第一季度则已延到6個月，如今则從6個月規复到大要4個月了，但還没到3個月，凡是3個月是正常交期。”
從宏觀层面来看，晶圆產能确切在增加。据东吴證券数据顯示，在晶圆出貨量方面，联電、中芯國际、华虹半导體等全世界重要晶圆代工場的出貨量均已創近五年汗青新高。
若是供应端在改良，出問题的就应當是下流產物了。有行業人士透漏，當前呈現的环境是IC制品的贩賣鄙人滑。
IC制品最大的去处就是消费電子市場，而迩来的多种信息都顯示该市場的需求正在放缓。這此中的缘由也很是繁杂，一個缘由是终端装备商也高估了消费者的采辦意愿。最為顯著的例子就是5G智妙手機，其贩賣并未到达本来的预期。近期，就傳脱手機CIS供给商豪威要大砍来岁晶圆代工投片量，单月缩减量达5万片。
全世界代工業龙头鸿海紧密也在近日示警，称与本年第二季度比拟，第三季度其消费電子营業（包含iPhone营業）的贩賣额将呈現下滑。
這内里存在着一個“看似無解”的轮回，由于某些芯片和零部件的延续欠缺，拖累iPhone、游戏機和辦事器的產量。這些终端装备產量上不去，厂商们就會砍单，反過来再英國潔去汙霸，影响對芯片的定单。王恒估量IC產物终真個需求削弱傳导到封装最少要4個月，较着的影响也要到10月、11月才能看得出来
最後另有一個缘由，集微咨询高档阐發師陈跃楠認為，海内头部企業的產能也在逐步增长，客岁充裕的產能都在本年用上了，這也會造成產能的松動。
综上所述，造成產能松動的缘由很繁杂，不克不及一律而论。
扩產之路
產能松動就预示着缺芯危機遇化解吗？可能下這個结论還早。
日月光近期就暗示，估计供需均衡最先将在2023年实現，2022年仍要很是有用地辦理產能瓶颈。
有些芯片供给已改良，有些芯片则仍然紧俏。台灣媒體近期就爆出，今朝MCU封装產能严重，最小下单量從年头到近期已翻了5倍。從Q3总體封测報價来看，MCU封装涨幅大15%，测试也同步上涨15%；驱動IC封装涨幅则為個位数百分比；存储器封装需求可見度也较高。同時，媒體也察看到芯片库存散布极端不服衡，IC設計厂手中库存靠近零，晶圆代工場及封测厂定单爆满呈現库存居高不下假象。
以封装行業本身来讲，其產能如今也不是一個不乱的常数。不少厂商為了应答這波產能缺口，都在短時間内開启了扩產模式，好比日月光就在年头時購买了上千台打線機台，使得该機台装备交期大幅拉长至半年以上。
据厦門云天半导體科技有限公司总裁于大全果断，這波產能開释尚未到达颠峰，“不少装备還在陸陸续续地订，没彻底到貨，是以產能与市場之間會有3-5個月摆布的延迟。”在產能和需求都没有不乱下来以前，市場產生迁移转變的几率不會太大。
实在，即便没有疫情，封装厂的扩產潮也是挡不住的。在5G、AI、電動汽車等下流需求的拉動下，封装行業已走上了快車道。只不外疫情使得這個進程的成长提速了。
纵觀2020年到本年年头，海内的多家封装厂商都颁布了本身的扩產規劃。此中，海内三巨擘的扩產規劃最為惹眼。
长電科技在2021年4月非公然刊行股票召募50亿元，拟投向的項目包含“年產36亿颗高密度集成電路及體系级封装模块項目"、“年產100亿块通訊用高密度夹杂集成電路及模块封装項目”。
华天科技在2021年1月制定增51亿元，此中9亿元用于集成電路多芯片封装扩展范围項目;10亿元用于高密度體系级集成電路封装测试扩展范围項目；12亿元用于TSV及FC集成電路封测财產化項目；13亿元用于存储及射频类集成電路封测财產化項目。
通富微電在2020年前後在南通苏通科技财產园、安徽合肥、厦門海沧结構，新建苏通工場、合肥工場，并参股厦門工場，收購了AMD 姑苏及AMD槟城各85%股权，重要出產基地從以前的南通崇川总部一处扩大為崇川、苏通、合肥、姑苏、马来西亚槟城五处出產基地，并经由過程参股情势结構厦門，產能成倍扩展，出格是先辈封装產能大幅晋升。
這波扩產海潮将总體晋升海内封装業的程度，不外也要谨慎危害。于大全就認為：“扩產不克不及盲目跟風，企業起首要大白本身有哪些本钱、技能方面上風，然後要领會市場增加率，對市場變革要明了于心，终极的方针是要供给有技能含量、竞争力的封装產物。”（校订/艾禾）
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