美國芯片流程:美國設計、台灣加工、马来西亚封装,再賣到大陸
家喻户晓，美國事世界最强的芯片强國，据数据统TU娛樂,计2018年全部芯片市場的產值到达了4700亿美元摆布，而美國一個國度就產了2300亿美元摆布，约占全世界的一半。而中國又入口了3120亿美元摆布的芯片，占到了全世界芯片產值的67%摆布，但按照美國出口貨品的的数据统计，美國2018年出口到中國的芯片约莫只有100亿美元。
因而不少人感觉很奇异，這笔账究竟是怎样算的，怎样算都不合错误啊。究竟上這是由于美國的主工芯片台東住宿,流程是如许的：那就是美國設計、台灣加工、马来西亚（台灣）封装，再賣到大陸。
而在美邦本土出產封装的好，再直接賣到大陸的芯片唯一100亿美元摆布，而只有這些芯片才算入美國直接出口的貨品统计當中，像那些從其它國度和地域封装完後直接賣到大陸的美國品牌的芯片其实不在统计范畴以内。
固然，這也從此外一個侧面阐明，实在美國芯片强就只强在芯片設計，在出產、封装范畴，美國其实不那末强，還得依靠于其它國度和地域，特别是台灣。
以出產為例，真正最强的是台灣，像台积電一家，占了全世界50%摆布的芯片代工定单，究竟上全世界10大芯片代工場中，台灣和大陸合计有6家，份额到达了66%。
所致于封测方面，实在也是台灣和大陸最强，前10大封测企業中，台灣和大陸占了8家，份额到达65%摆布。
可見，美國芯片真正强的是在設計，只要我國的芯片設計程度可以或许超上来，依靠于台灣和大陸和其它國度的其他财產链，彻底可以或许在治療濕疹藥膏,代工、封测环節不输于任何國度，那就彻底可以或许做到自给自足，不怕被人洽商了。
以是说，优先要成长的仍是芯片設計，而且只要解决了這一關头环節，防水堵漏神器，环境就很多多少了，固然若是可以或许将制造、封测同步成长上来就更好了珍珠奶茶,。
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