中國台灣面临半导體工程师荒 缺口高达1.5万名
圖源：中國台灣高雄市當局集微網动静（文/思坦），中國台灣104人力银行最新完成的《半导體财產及人材白皮书》显示，该地域半中醫治療口臭,导體人材雇用在2021年第二季度创六年半新高，均匀每個月雇用人数较客岁同季增幅高达44.4%。上、中、下流都缺苗栗外送茶,相干制程的工程师，缺口高达1.5万名，缺口之大，已超出一線包装功课职员。
据中國台灣《經济日报》报导，客岁第二季度及本年第二季度，中國台灣就業市场都因新冠疫情打击而下滑，不外AI、5G、物联網等新兴范畴，使得半导體财產不单桂林一枝，并且人材雇用缺口在2021年第二季度创六年半来新高，比客岁同期增长44.4%，每個月释出职缺均匀达2.77万個，企業反而苦于人材缺少。
《白皮书》显示，2021年第二季度中國台灣半导體财產（不分上中下流、不分北中南部）前十大职缺有八大是工程师，均匀每個月缺额达9371名，占前十大职缺的71%。也就是说，总體半导體共缺15272名工程师，占总體半导體职缺的55%。
分上中下流来看，雇用职務也大分歧，比方上遊前五大职缺集中于：工程/研發/软件类；中下流前五大职缺集中于：装备/制程/功课员等硬件及操作类职務。
随著上遊财產往中南部位移，出產技能/制程工程师和功课员∕包装员都呈現人材需求。 中遊IC制造、下流IC封测除必要大量高端工程师外，因出產線必要而大量招募產線及制程职员，共计中國台灣均匀每個月需求3338名功课员/包装员，另需機器操作员、產物售後技能辦事、刮傷修復劑，嬰兒腹瀉,品管∕查验职员和本地营業。
（校订/Sharon）
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