不只是晶圆代工 外媒称台积電還将為特斯拉HW 4.0芯片提供封装服務
【TechWeb】8月20日動静,据外洋媒体报导,在本地時候周三的报导中,外媒称在芯片制程工藝方面走在行業前列的台积電,将為特斯拉代工汽車芯片HW 4.0,采纳成熟的7nm工藝。而從外媒最新的报导来看,台积電為特斯植牙,拉HW 4.0汽車芯片供给的不只是晶圆代工,封装也将由台积電来完酒醉如何解酒,成。
外媒在报导中還指出,台积電将操纵集成扇出型封装技能,對特斯拉HW 4.0汽車芯片举行封装,這一技能旨在削减封装的外概况积,并有更低的热阻。
别的,特斯拉HW 4.0汽車芯片,還将操纵台积電最新的体系单晶圆封装技能,在全部封装進程中无需基板和印刷電路板。
特斯拉的汽車芯片HW 4.0,是博通和特斯拉结合為後者的電動汽車研发的,规划在本年四時度投產,来岁四時度大范围量產,這一足部除臭噴霧,芯片将用于支持特斯拉的全主動驾驶nba即時比分,计较機,是下一代特斯拉汽車硬件的首要構成部門。
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