台灣芯片代工企業联電四位高管相继辞职
讯 8月15日動静，台灣芯片代工企業联電近日產生人事大地動，4位高管接踵告退。据悉，联電自7月董事會完成改组後，就起头内部人事整合，對業界影响很大。近日联電董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都踊跃展開“挖角”举措，同時曩昔在胡國强期间的多位高层于近日暴發团體离任。主管质量控管副总刘富台、原董事會成員温清章，和主管焦點光罩部分及產物辦事的冯台生、市場贩卖副总锺立朝接踵递辞呈。
因為，這些告退高管都是焦點部分卖力人，這波离任潮讓联電内部人心浮動，今朝，联電官方網站已将這些高管简历拿下。中高层主管正举行大换血，预期人事浮動暂告一段後進，全新的联電谋划团队将尽快组织起来。不外，联電14日對付中高主管异動一事并未相应。
联電曩昔在胡國强掌权時代，因為其身世设计公司，對付设计辦事范畴至關器重，所拔擢的可能是必要IP及设计辦事的IC设计業者，此次由孙世伟接任其职，风雅向转為巩固重要大客户定单、增长大客户市占率，是以，對付内部设计辦事单元将从新定位，業界認為這将有助于清晰划分联電内部设计辦事与转投資智原之间脚色分工。
联電内部員工则流露，第二次组织改组跟从着董事會改组而来，因為此次變更幅度颇大，内部确切构成人心浮動氛围，今朝為止還没有异動的包含主管8英寸廠营运的資深副总陈文洋、掌管12英寸廠营运的資深副总颜博文，和掌管全世界营業的刘鸿源等人。此外，主管技能钻研成长包含中心钻研部部长简山杰、副总柯宗羲也未异動。
别的，据IDC数据显示，联電今朝芯片代工市場占据率约18%，仅次于台积電的50%，领先中芯國际7.9%，因為联電与台积電充氣床墊推薦,差距逐步拉大，将来联電高层必需踊跃保持市場第二的职位地方，防堵鼻塞噴劑,竞争敌手中芯掠取市場，這也将是联電将来新团队必需面對重要挑战。
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