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不只是晶圆代工 外媒称台积電還将為特斯拉HW 4.0芯片提供封装服務

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發表於 2021-10-5 14:47:22 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
8月20日動静,据外洋媒体报导,在本地時候周三的报导中,外媒称在芯片制程工藝方面走在行業前列的台积電,将為特斯拉代工汽車芯片HW 4.0,采纳成熟的7nm工藝。
雲林找小姐,

而從外媒最新的止咳藥,除腳臭噴霧,报导来看,台积電為特斯拉HW 4.0汽車芯片供给的不只是晶圆代工,封装也将由台积電来完成。

外媒在报导中還指出,台积電将操纵集成扇出型封装技能,對特斯去狐臭產品,拉HW 4.0汽車芯片举行封装,這一技能旨在削减封装的外概况积,并有更低的热阻。

别的,特斯拉HW 4.0汽車芯片,還将操纵台积電最新的体系单晶圆封装技能,在全部封装進程中无需基板和印刷電路板。

特斯拉的汽車芯片HW 4.0,是博通和特斯拉结合為後者的電動汽車研发的,规划在本年四時度投產,来岁四時度大范围量產,這一芯片将用于支持特斯拉的全主動驾驶计较機,是下一代特斯拉汽車硬件的首要構成部門。
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