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標題: 【芯历史】从IDM至Foundry,联電如何巩固其晶圆代工市場地位? [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-8-23 19:44
標題: 【芯历史】从IDM至Foundry,联電如何巩固其晶圆代工市場地位?
芯汗青──纵览國表里半导體财產成长進程，發掘行業奇闻趣事，以古鉴今，探访财產将来成长之道。

圖源：联電官網

集微網报导，始于2020年下半年的缺芯潮至今無解，“有產能者得全國”成了當下半导體财產广為传播的一句话，晶圆代工場的首要性愈發凸显。在這進程中，一轮又一轮的涨价传说风闻再次将联電推向了公共视线。

联電和台积電并称為中國台灣地域的“晶圆代工双雄”，前者在全世界晶圆代工市場也盘踞了高位。市调機构TrendForce的陈述显示，2021年第一季度联電的晶圆代工营收為16.03亿美元，排名全世界第三。

联電是若何一步步走到全世界前三的职位地方的？有關它的成长史還要从20世纪70年月提及。

孕育：工研院的“產品”

1973年，中國台灣地域的经济堕入低谷。時任台灣地域的经济部长的孙运璿下刻意起头工業技能转型，提议效仿韩國的“科技钻研院”建立工業技能钻研院，但是在立案會商時却堕入了僵局，孙运璿倡导该钻研院由台灣地域出資设立，高薪礼聘學者卖力研發与辦理。否决者認為出資但没有辦理权，無异于“化公為私”，此例一開将後患無限。孙运璿颠末屡次和相干部分的调停後，终极该提案委曲经由過程，建立了電子工業钻研中间（即工研院的台北汽車借款,前身）。

1974年2月，孙运璿与時任美國無线電公司（RCA，en:Radio Corporation of America）钻研室主任的潘文渊會商後，决议将半导體财產作為台灣地域20世纪70年月中期以後的经济成长重點，建立工研院技能参谋委員會并从RCA处得到了集成電路相干技能。

孙运璿所鞭策的IC规划為联電的建立埋下了一颗“种子”，1976年，孙运璿委派一批不到30岁的年青小伙子前去RCA進修先辈的半导體技能，联電前董事长曹兴诚即是此中一員。

跟着台灣地域電子财產對IC的需求日趋急迫，工研院在1980年建立了联電，并将電子所的IC树模工場和一些介入RCA技能转移规划的辦理和技能职員转给联電。可以说联電是工研院孕育的“產品”，工研院為之供给了大量的人材及技能支撑。

转型：从IDM到Foundry

联電的第一任总司理是前硅統董事长杜俊元，那時電子所所长看中了曹兴诚在辦理上的才能，选举了年仅33岁的曹兴诚担當联電副总司理。1982年，曹兴诚因事迹凸起而升任总司理，同年联電建成台灣地域首条4英寸晶圆出產线（工場代号UMC1）。

联電在曹兴诚接辦後实現了年年红利，并于1985年7月成為首家在台灣证券买卖所上市的IC公司。同年张忠膝關節炎治療,谋受邀回到台灣地域担當工研院院长兼联電董事长，张忠谋于1987開辦了台积電，次年台积電拿到了英特尔的大单，张忠谋便同心專心扑在台积電的运营上，联電的辦理则全权把握在曹兴诚手中。1989年，联電6英寸晶圆出產线投產（工場代号UMC2，現FAB 6）。

1991年，曹兴诚以竞業躲避為由，结合其他董事逼张忠谋辞去董事长一职，本身则成了新任董事长。

在联電建立的前十五年，晶圆代工、IC设计、存储三大营業并重，即“IDM模式”。1995年，联電颁布發表公司專攻晶圆代工。

那時曹兴诚的设法是与無晶圆廠IC设计公司合股開设晶圆代工場，一方面不消為制作晶圆廠的巨额資金忧愁，另外一方面可得到互助IC设计公司的不乱定单。因而联電在1995年7月~9月，与美國、加拿大等地的11家IC设计公司合股建立联诚、联瑞、联嘉，9月份，联電起头出產8英寸晶圆。

不外大型IC设计公司担忧技能外流，不肯将芯片交予联電代工，联電只能接到些中小型企業的定单。跟着质疑的声音频起，1996年-1997年间，联電渐渐将IC设计部分分拆成為自力的公司，包含如今的联阳、联杰、联發科、联咏、联笙等公司。這也是“联家军”各处着花的缘由，它们為联電晶圆代工奇迹的成长也供给了很多定单。

1999年，曹兴诚颁布發表将旗下的联電、合泰、联瑞、联嘉、联诚归并成為一家晶圆廠（“五合一”），同年联電迎来了汗生髪推薦,青“巅峰”，盘踞了全世界晶圆代工市場四成摆布的市場份额。

竞争：与台积電的较劲

提到联電的成长，便不能不提其与台积電之间的较劲。一名業内助士更是直言：“少了双雄之间的较劲，台灣地域半导體業不成能活着界具有举足轻重的职位地方。”

联電在1999年颁布發表“五合一”今後，与台积電開展了“正面比武”。据台媒报导，真正讓两家公司發生差距的是2000年進入0.13微米铜制程時，联電与大都晶圆廠同样，选择了与IBM互助，但是IBM的0.13微米制程開辟不顺。台积電自行研發的0.13微米制程在2003年准期完成，并针對分歧客户量身定做制程，一時候台积電几近吃下所有客户，联電跌了一跤。

尔後联電并無灰心，不竭扩展邦畿。

2004年7月，联電并购硅統半导體的8英寸晶圆制造廠（現工場代号FAB 8S）；

2004年12月，联電正式收购旗下子公司UMCi，并改名為 Fab 12i；

2009年12月，联電正式收购日簿本公司UMCJ；

2013年3月，联電完成收购和舰科技（現工場代号FAB 8N）；

2015年3月26日，联電旗下厦門联芯集成12英寸出產廠房開工；

2018年6月，董事會核准100％收购日本MIFS晶圆廠；

2018年8月，联電又做出了一项重大决议，即再也不投資12老人保健食品,nm如下的先辈工藝。自此今後，联電聚焦成熟工藝，台积電力拼先辈工藝，两邊在晶圆代工市場倒也算相处的和平。

此外，延续火热的晶圆代工市場也带给了联電更多的機遇。得益于產能爆满，2020年联電的营收到达1768.21亿元新台币，年增19.31%，再立异高。

為了减缓晶圆代工急急的环境，联電于4月28日颁布發表，将与多家全世界领先的客户配合联袂，经由過程全新的共赢互助模式，扩充在台南科學园区的12英寸廠Fab 12A P6廠区的產能，届時将配备28nm出產機台，将来可延长至14nm的出產。

总结：历经41载，联電逐步巩固了其在晶圆代工市場的职位地方。當各大晶圆廠火拼先辈制程之時，联電选择了深耕成熟制程，因而可知企業在成长的進程中要踊跃摸索合适本身的門路，打造差别化立异。

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