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標題: 独家 |红杉、美团、韦尔創始人参投民营芯片代工企業,估值95亿元 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-8-23 19:30
標題: 独家 |红杉、美团、韦尔創始人参投民营芯片代工企業,估值95亿元
《晚點 LatePost》得悉，一家民营芯片代工企業 “荣芯半导體”（下称荣芯）已在本年 4 月建立，并于近期完成一轮融資，今朝聚焦先辈封装。据天眼查信息，珠海通沛、民和本钱、红杉本钱中國、冯源本钱和元禾璞华参投。新一轮融資後，荣芯注册本钱為 2.32 亿元人民币，青島國資委所控主體持股 90% 、民和本钱持股 10%的青島民蕊投資中间持有荣芯 25.9% 的股权。民和本钱開創合股人韩冰担當荣芯董事长。

一名靠近此事的人士向《晚點 LatePost》流露，民蕊是民和某期基金的公司主體，青島國資是该基金出資人，但基金重要由民和本钱辦理。這是荣芯倡议人的成心选择。

《晚點 LatePost》同時独家领會到，美团也介入了本轮融資，荣芯估值已达 95 亿元人民币。

新股东里，元禾璞华合股人陈大同曾是手機芯片公司展讯通讯的结合開創人；冯源本钱出資人中有韦尔股分開創人虞仁荣，韦尔股分在 2019 年收购了陈大同结合創建的另外一家公司，CMOS （一种圖象传感器，遍及利用于手機、安防和汽車行業）芯片设计企業豪威科技，并一举成為海内 CMOS 龙头。红杉则是比年鼎力投資半导體的综合美元基金。

半导體布景深挚的财產本钱、互联網科技公司加顶尖财政機构，荣芯的股东声势富丽、多元，看起来颠末细心设计。

這家公司同時有浓厚的清华印记。其董事會中有工银國际融通本钱董事总司理贲金锋和清控银杏開創合股人吕大龙。吕大龙同時担當韦尔股分子公司北京豪威科技有限公司法定代表人。

陈大同、虞仁荣、吕大龙、贲金锋都是清华校友。此中陈大同和虞仁荣别离于 1977 年和 1985 年進入清华無线電系（現電子工程系）；此轮参投荣芯的美团開創人王兴则是 1997 级電子工程系校友。

荣芯的建立反应了中國半导體行業的两个變革标的目的：一是从全世界 “买买买” 走向更倚重自主重生；二是投資和創業勾當从设计环節向中上游的制造、装备和质料等环節迁徙。

两个變革有类似的情况身分。

5~6 年前，大马金刀地在全世界并购优良資產曾是中國半导體行業成长的首要方法。

2016 年開启的中資對美國豪威科技的收购是一个乐成案例。豪威是全世界手機行業市占率第三的 CMOS 廠商，在 2019 年 5 月晦于以 153 亿元人民币收购豪威後，韦尔股分成為中國 CMOS 龙头，其股价也在尔後起跳。

圖：韦尔股分上市以来的股价走势，2019 年是一个迁移转變點。

而這些年最知名的半导體买手则是韦尔股分開創人虞仁荣的同级同窗，同為清华 1985 级無线電系校友的赵伟國。

从 2013 年 7 月以 18 亿美元對清华學长武平（79 级無线電系，武岳峰本钱開創合股人）和陈大等同人創建的展讯通讯倡议收购起头，担當清华控股团體旗下紫光团體董事长的赵伟國在尔後 6 年间陆续完成為了對射频芯片设计企業锐迪科（2014 年以 9.07 亿美元被收购）、法國芯片组件商 Linxens （2018 年以 22.6 亿欧元被收购）、存储器制造商武汉新芯（长江存储前身）大都股权和封测龙头廠商日月光旗下日月新半导體 30 % 股权的收购。此中，展讯和锐迪科在 2018 年進一步归并，形成為了今天的紫光展锐。赵伟國的 “未实現投資清单” 上，還包含美國数据存储公司西部数据，美國存储巨擘美光科技，台灣封测廠商力成科技、矽品紧密和南茂科技等。

但這一全世界收购线路必要宽松的資金情况和國际空气。

2016 年下半年以来，中國起头金融去杠杆，活動性有所收紧，市場上的钱没那末多了。前期举债并购的弊病起头呈現。因去年末的持续债務违约，原本具有宏泰半导體结构的紫光团體已于本年 7 月 16 日正式進入停業重组流程。

2018 年今後，國际瓜葛也產生變革，跨國并购受打击，中國半导體财產自立成长的急迫性敏捷晋升。這使當局和企業都起头更倚重白手起家线路，對各种半导體產物的 “國產替换” 成為热門投資主题。据云岫本钱数据，2020 年，中國半导體行業股权投資金额超 1400 亿元人民币，比 2019 年的约 300 亿元翻了 4 倍多。同年，中國有 32 家半导體公司上市，創下上市数目记载。

荣芯建立反应的另外一个趋向——半导體投資和創業勾當从设计环節分散到制造环節，则是更深度自主重生後的天然选择。

自台积電于上世纪 80 年月末創始雲林找小姐,芯片制造代工模式後，半导體行業内，设计企業做设计加代工企業做制造的 Fabless 模式成為行業主流，這使大量人材、公司可以專注于投入更轻的芯片设计环節，刺激了大量设计企業，如高通、英伟达的快速成长。

在中國，自 2016 以来，芯片设计环節也迎来了大成长，企業数目快速增加。据清华大學微電子所所长、中國半导體行業协會合成電路设计分會理事长魏少军在 2020 年末分享的数据，2015 年~2020 年的十三五時代，中國芯片设计企業在全世界芯片市場占比从 6.1% 上升至近 13%，实現翻番。

但在當下的半导體财產链分工中，做一头一尾设计与贩卖的芯片设计企業，其实不能自力造出芯片；且每个细分品类里，中國企業尚难做到活着界范畴内的不成替换、仅此一家。而其他國度或地域的一些公司却在漫长半导體财產链上，以人無我有的產物和技能——好比高端光刻胶等關头质料，EUV 光刻機等關头装备和 EDA 等工業软件——独霸着一些首要环節。這就使博弈堕入了不合错误等状况。

以是，讓华為海思一鸣惊人的 “备胎” 思惟，仅仅逗留在设计环節是不敷的，中國半导體行業要防止被扼住咽喉，就必要在全部分工链的各环節都具有必定能力。這是投資和創業伸向上游的動力之一。

晶圆制造的機遇還在于，今朝全世界正处于芯片產能的欠缺周期，這一方面使设计企業但愿向上探入制造环節，建廠自用，把握更多產能自動性；另外一方面也為新的晶圆代工企業供给了有益情况。

行将登岸科創板，与韦尔股分旗下豪威科技同為 C髮際粉,MOS 芯片设计廠商的格科微已在客岁 3 月颁布發表，规划扶植一座 12 英寸月產 6 万片晶圆的 CMOS 芯片廠，将来會从 Fabless 转向 Fab-Lite 模式，即在晶圆、封装测试环節同時利用自有和外部的產能。

在代工企業方面，由中芯國际開創人张汝京開辦的青島芯恩 8 英寸工場已在本年 7 月初投片乐成，其 12 英寸工場也行将投片。

涉足制造的阻力和挑战则在于，比拟投資相對于少的芯片设计环節，晶圆制造环節必要巨量資金。以台积電、中芯國际的建廠环境看，今朝单个晶圆廠的扶植投入在 100 亿美元摆布。時候是另外一重本钱，晶圆廠从開工到封顶、装备装機、投產、量產，一般起码必要 3 年。

更难的磨练還在于线路选择：是上来就走非美國线路——即在出產中不利用美國供给商供给的质料、装备；仍是采购美國装备和东西，采纳多年出处全世界分工构成的通例建廠方案？

线路一可能拉慢建廠時候并带来 “投入-回报” 的不肯定性，由于部門國產供给商的產物和方案其实不彻底成熟，必要晶圆廠和装备廠商的磨合。但這条路一旦走通，企業可能得到更大的竞争上风。

2005 年先後，台积電在高阶制程上起头拉開与英特尔、IBM 的间隔，就和他们与光刻機龙头 ASML 互助開辟 “浸润衰落影技能” 有關。這帮忙台积電奠基了在 7 nm 制程上的上风，并逐步追上了制程故步自封的英特尔。[1]

线路二的益处则是建廠周期可控，肯定性更大；危害是不解除将来美國装备、技能的禁售范畴會進一步扩展。

今朝，荣芯将详细投建何种制程的產线，是不是选择美國供给的装备和质料尚不清晰。

从暗地里有韦尔股分開創人虞仁荣布景的股东来看，荣芯有可能与存在上下流瓜葛的韦尔股分開展互助，那末优先創建 28nm 產线是选择之一，由于這是當前高端 CMOS 芯片的主流制程。

不外 28nm 的全世界竞争很是剧烈，中芯國际和全世界第一和第三的台积電和台灣联华電子都在加码 28nm 產线，以知足車用芯片、CMOS 芯片和射频芯片等產物的產能。

另外一种酷塑冷凍減脂,多是，荣芯會优先投建 55 nm 等制程更成熟的產线，和台积電等廠商构成差别定位。

無论选择若何，如今起头组建一家荣芯如许的民营晶圆代工企業，象征着，最少要在 3~5 年间，延续投入数百亿元人民币。从今朝的股权布局看，荣芯是一家民企，這将是一場對荣芯扶植者耐烦、刻意和气力的持久磨练。

國資布景 [2] 的中芯國际以外，由在市場上摸爬滚打多年的半导體創業者和风投介入组建的新公司，正在测验考试大陆芯片制造業成长的另外一条路径。

過往 20 年来，這类創業者加危害投資的组合，在互联網和零售品牌等范畴乐成催生了快速成长的大型企業。如今，這类做法正向更重和更上游的范畴浸透，摸索新的鸿沟和位置。

[1]《林本坚以浸润衰落影技能創始财產将来》（台灣工研院技能与咨讯月刊，2013 年 6 月）

[2] 截至 2021 年 3 月尾，中芯國际的第一大股东（54.22%）為 HKSCC NOMINEES LIMITED，這是一家代持機构，名下挂号了采辦中芯國际股票的香港投資者，大大都為散户；第二大股东（11.8%）為中國信息通讯科技团體有限公司，由國資委節制；第三大（10.19%）和第四大（1.6%）股东别离為國度集成電路财產投資基金一期和二期或此间接節制的主體，由财務部節制。

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