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標題: 2019年中國本土封装测试代工十强榜单 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2022-9-26 16:26
標題: 2019年中國本土封装测试代工十强榜单
按照中國半导體行業协會的統计数据，2019年我國海内IC封bcr娛樂城,装测试業發展弱于全部集成電路財產，封测財產营收由2018年的2194亿元增至2350亿元，同比增加7.1%。

海内封装测试企業散布款式根基没有扭轉。海内具备封测能力企業约300家，此中长三角地域具有的企業数目跨越65%，长三角地域总體封测营收占天下67%的份额，中西部地域总體封测营收占天下17%，珠三君綺評價，角地域总體封测营收占天下10%，环渤海地域总體封测营收占天下5%。

据不彻底統计，到2019年末，海内封测代工公司有119家，重要集中在长江三角洲，具有72家，占比高达61%。

阐明：本統计数据只计较母公司，各地分公司同一计较在母公司内。比方，长電科技旗下的长電先辈、滁州基地、宿迁基地和星科金朋都統计在长電科技里，不但独統计；華天科技旗下的西安基地、昆山基地、上海基地都統计在華天科技里，不但独統计；通富微電旗下的苏通基地、姑苏基地、合肥基地、厦門基地都統计在通富微電里，不但独統计。

2019年上半年因為全世界財產情况影响，海内半导體財產也呈現下滑變現。海内封测財產在上半年也随之下滑，三大龙頭企業的產能呈現空轉。2019年下半年，陪伴着海内各终端市場對中美商業战的预期弱化和華為“被制裁”，刺激芯片國產替换致使國產供给链供貨的紧急需求，海内集成電路財產率先走出低谷，芯片制造环節產能回升并加快向財產链下流浸透需求。在“國產替换”加持下的上遊設計企業不竭向集成電路制造端追加定单，封装测试也加快加温。

注：本榜单的排名只限供给数据的公司。可能因為部門公司未能供给营收数据，以是没有呈現在十强榜单中！营收数据信息供给（接洽德律風、微信：13511015849）。

总體来看，我邦本土封测除三巨擘外，范围偏小。2019年颀中科技的营收冲破了10亿元人民币關隘。2019年表示最强眼确當属甬矽電子和利扬芯片，一個安身先辈封装，一個安身專業测试。

长電科技

长電科技在2019年開局不顺，上半年营收同期降低20%。下半年在國產化替换過程鞭策下，营收大幅發展，顺遂實現扭亏。

公司規劃2020年本錢開支30亿元，此中為重點客户扩產14.3 亿元，其他產能扩充及產線保护優化15.7亿元，

通富微電

公司具有全世界领先的CPU/GPU量產封测技能，是海内首個封测7纳米及Ryzen 9芯片辦事器產物的工場；在Power產物范畴，SiC/GaN封装技能、IPM、刀片式水冷式IGBT模块、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研發完成，部門己實現量產；具有了LCD /OLED DRIVER的封装技能，合肥通富显示驱動電路封测線客户接踵量產，12英寸TDDI具有了8K LCD Driver COF的出產技能能力；存储DRAM封测工程線建成，客户產物稽核已完成；在先辈封装方面，具有了Fan-out、7纳米 Bumping等先辈封装技能，2.5D技能踊跃研發中。

厦門通富2019年12月23日举辦了揭牌暨一期工程试成人頻道,投產典礼，崇川工場按照市場需求进行了部門廠房扩建。

華天科技

2019年1月完成對Unisem的收購，籍此进入射频和汽車電子封测范畴。Unisem具有Bumping、SiP、FC、MEMS等先辈封装技能和出產能力，在马来西亚怡保、成都和印尼的巴淡具有3個封装测试廠，2個晶圆级凸块工場位于马来西亚怡保和成都。Unisem與Sony、Skyworks、PI等客户展開新的互助項目，為ST 扶植的汽車電子專線已經由過程認证和靠得住性验证，起頭批量供貨。

颀中科技

颀中科技原是颀邦科技在大陆的子公司，2018年重構成為内資封测公司。颀中科技是今朝海内驱動IC全制程封装公司，2018年建成海内第一条12英寸金属凸块封测廠，2019年新建WLCSP新工藝（Solder Bumping、Ball drop、DPS），并完成T/K全制程量產。

颀中科技建立于2004年，2005年并購和舰芯片制造旗下的凸块部分起頭运营，2006年COF量產；2007年起頭制作一期廠房；2017年参加奕斯伟团體；2018年二期正式启用。

華润微封测奇迹群

華润微封测奇迹群（Assembly & Test Business Group，ATBG）是華润微電子旗下半导體封装测试代工平台，整合了原華润安盛、華润赛美科、華润矽磐的封装和测试資本，重要為國表里無芯片制造工場的半导體公司供给各类封装测试代工营業。其產物遍及利用于消费電子、家電，通讯電子、工業節制、汽車電子等范畴。重要营業种类有半导體晶圆测试（CP）、傳統IC封装、功率器件封装（FLIPCHIP工藝）、大功率模块封装（IPM）、先辈面板封装（PLP）、硅麦、光耦傳感器封装、制品测试等一站式营業。

華润微封测奇迹群已在無锡、深圳、东莞、重庆创建了出產基地，跟着内部資本的整合，對外構成竞争协力，将延续為客户缔造價值。

甬矽電子

甬矽電子（宁波）股分有限公司建立于2017年11月13日，在6個月内完成為了廠房装修、装备采購调试、產物试样等前期筹备，2018年6月1日，首批產物樂成下線。

作為一家新兴的封测代工公司，甬矽電子定位先辈封装范畴，辦理程度和體系辦理能力获得了客户高度承認。在技能储蓄方面已迫近海内龙頭企業。SiP射频模块、SiP QFN、Flipchip等中高阶封装进入大范围量產；针對射频前端模块及IoT市場合需的SiP和WLP封装技能已做好范围量產事情；针對人工智能范畴的FCBGA和2.5/3D封装技能也起頭结構。

2019年是公司完备运营的第二個年度，員工人数到达1600余人，整年累计出貨量达10亿颗，整年营收范围跨越6亿元。公司持久藥,客户包含SOC、手機射频模块、電源辦理、傳感器等范畴的業内顶级芯片設計公司。

晶方半导體

晶方半导體重要專注于傳感器范畴的封装测试营業，同時具有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技能范围量產封装能力。

封装產物重要包含影象傳感器芯片、生物身份辨認芯片等，该等產物遍及利用在手機、安防监控、身份辨認、汽車電子、3D 傳感等電子范畴。

2019年公司增强技能延续立异與工藝，優化晋升產能计劃结構，固然营收呈現微幅下滑，但摄像頭进级驱動，净利润增加了50%以上。

2020年，公司将扩充影象傳感器、生物辨認傳感器產能，項目扶植期1年，达產後将構成年產18 万片的產能，将晋升公卓筱芸,司的营收和利润。

池州華宇

池州華宇電子科技有限公司建立于2014年10月，公司重要從事大范围集成電路先辈封装設計、封装测试、半导體装备與質料等高端電子信息制造業。公司在池州設立总部，在深圳、無锡、合肥設立子公司，就近化為客户供给辦事。今朝公司月產能350KK。

公司具有安徽省首条QFN/DFN中高端封测出產線和SIP體系级封测出產線，基于铜基底的平面型SIP封装也已完成研發，将来公司将向晶片级封装和倒装技能迈进。

2020年，公司将以二期華宇封测財產园項目扶植為重點，加大装备投資力度及扩展集成電路先辈封装测试范围與技能进级。今朝項目已进入装备安装调试阶段，規劃于2020年4月尾前投產。同時還将周全导入12英寸晶圆级封装。

姑苏科阳

姑苏科阳專注于晶圆级先辈封装和测试技能的開辟和應用，封装测试產物包含CIS 、指纹辨認芯片、安防监控車载、MEMS、WLCSP等5大系列100多個品种，集成電路年封装能力到达15万片8英寸晶圆。

利扬芯片

利扬芯片是独一一家以專業集成電路测试进入十强的公司。

利扬芯片是海内知名的第三方集成電路测试辦事商，主营营業包含集成電路测试方案開辟、晶圆测试辦事(CP)、芯片制品测试辦事(FT)和與集成電路测试相干的配套辦事。

利扬芯片在廣东东莞和上海嘉定创建两大测试基地，是今朝海内產能范围最大、稼動最高、效益最佳的民营專業测试工場。

利扬芯片具有近500台套各种CP+FT機台，特别是93K/P12等高阶機台数目跨越100台；具备每個月10万片8-12英寸晶圆CP测试產能，每個月2.5亿颗芯片FT测试能力。指纹辨認芯片测试全世界市占率第一，12英寸晶圆测试產能海内领先。

利扬芯片的客户集中度较高，前五大客户占比跨越75%，但显現逐年降低的趋向。但跟着营業的扩充，客户集中度将进一步降低。

公司客户包含锐能微、珠海全志、汇顶科技、國民技能、集创北方、紫光同芯、高云半导體、比特微、博通集成、西南集成、紫光同创等業内知名企業。

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