台灣專業收縮包裝交流論壇

標題: 2018年中國芯片公司資本支出达到110亿美元,赶超欧盟、日本 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-6-1 17:15
標題: 2018年中國芯片公司資本支出达到110亿美元,赶超欧盟、日本
半导體财產是一個本錢、技能、人材密集型行業，出格是半导體系體例造行業，扶植一座12英寸晶圆廠必要投入数十亿美元，以是本錢付出同样成為权衡一個國度或公司在半导體行業影响力的标记。2018年中國芯片公司本錢付出到达了110亿美元，占全世界份额的10.6立塑溶脂,%，跨越了欧盟及日本，也是中國三年前的5倍多。

EEtasia援用IC Insights的動静称，2018年全世界半导體本錢付出到达了1035亿美元，此中中國芯片公司本錢付出到达了110亿美元，占到全世界份额的10.6%，是中國公司三年前本錢付出的5倍。

IC Insights指出，四家中國公司成為本錢付出的首要气力，他们别离是UMC/YMT去濕毒方法,C(武汉新芯/长江存储)、Innotron睿力半导體、JHICC福建晋華和纯晶圆代工公司上海華力，这些公司将與SMIC中芯國际一道成為中國半导體行業本錢付出的主力。

在转向Fab-lite模式以後，欧洲三泰半导體公司在全世界本錢付出中的份额不大，本年只占全世界份额的4%摆布，低于2005年的8%，而2022年估计只占全世界的3%。

日本公司本年的本錢付出也只占全世界的6%，比拟之下2005年日本公司占了全世界份额的22%，1990年更是高达51%。

PS：原文里只说了中國公司的本錢付出跨越欧盟、日本的总和，不外在这個指标上，美國、韩國及台灣地域的公司才是本錢付出的大头，他们能占全世界份额的80%摆布，三星2018年本錢付出就有200亿電動泡泡槍,美元，英特尔本年的本錢付出也有145亿美元，台积電的本錢付出也在120亿美元摆布，也就是说这几家公司的本錢付出就是中國几至公司本錢付出的数倍了。懶人減肥,

歡迎光臨台灣專業收縮包裝交流論壇 (http://bao.pg888.com.tw/)