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標題: Spansion叠层封装方案有助缩小无线設备體积 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-6-1 17:10
標題: Spansion叠层封装方案有助缩小无线設备體积
由AMD和富士通公司配合投資的闪存公司Spansion LLC近来颁布發表将向客户供给采纳层叠封装的闪存样品，这将有助于客户推出體积小巧、功效丰硕的无线德律风、PDA、数码相機和MP3播放器。

Spansion新推出的PoP解决方案可垂直重叠多层逻辑封装和存储封装，从而节省電路板空间、削减引脚数、简化體系集成和提高機能。如许，手持装备制造商可在无需增长无线產物的體积及重量的环境下，知足用户對先辈功效不竭增加的需求。

Spansion公司新推出的PoP解决方案的高度约莫為1.4妹妹，可垂直地将一個體系内存封装和一個逻辑芯片组封装举行集成。PoP解决方案為設計职员供给了很高的機動性，使他们可以或许在几周時候内将任何支撑PoP的内存封装與任何支撑PoP的逻辑芯片组集成到一块儿。PoP解决方案另有助于提高逻辑和内存的良品操纵率，简化線上骰子遊戲,產物测试，从而收缩產物上市時候和最大限度地提高本錢效力。

Spansion鞭策PoP尺度的制订和芯片组支撑

Spansion公司采纳體系级法子来設計和供给闪存；并經由过程不懈的尽力来鞭策PoP实現尺度化。作為JEDEC的一個活泼的成员， Spansion公司在賣力PoP設計指南制订事情的JC11.2使命小组中阐扬着主导感化。經由过程與芯片组制造商創建紧密亲密的互助瓜葛，Spansion公司為PoP解决方耳鳴治療, 案供给了遍及的可用性和互操作性。

“Spansion創建一個高效、可扩大的接口架构的方针已融入到了鞭策為层叠封装技能制订JEDEC接口尺度當中”， Amkor Technology公司营業拓展高档总监Lee Smith暗示，“今朝牆壁修復膏,咱们看到，咱们的客户對付将Amkor屡获大奖的PSvfBGA底层逻辑封装和Spsnsion的上层内存封装连系到一块儿呈現出稠密的乐趣。與Spansion的互助很快使咱们从中受益，是以，咱们進一步增强了與该公司的互助，参加了PoP开辟规划、接合重叠和主板级靠得住性测试等事情中。这将促使PoP在更多的利用中被采纳。”

技能特征

Spansion 可以或许以间距為0.65妹妹的128球、12×12妹妹封装供给8裸片解决方案。PoP具备较短的路线长度和较低的总线電容，从而有助于降服新近面世的133MHz双倍数据速度(DDR)内存解决方案的旌旗灯号完备性和如何瘦小腹,按時问题。Spansion公司所采纳的法子可以削减引脚数目，低落逻辑和内存之间的PCB布线难度，从而低落設計的繁杂度。

针對无线德律风的利用，12×12妹妹和15×15妹妹闪存PoP解决方案的样片現已供貨。它们的详细代價将取决于逻辑/内存的容量和组合。

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