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標題: 台灣半导體IC封装测试業產量冠全球 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-6-1 17:01
標題: 台灣半导體IC封装测试業產量冠全球
（華强電子世界網讯） 台灣在半导體财產上的IC封装测试業產量已排名世界第一，技能與美國、日本、韩國不相上下。持久接触微電減肥水果, 子封装钻研的高雄县私立义守大黉舍长傅成功称，台灣產學界致力于多层電路板钻研成就，讓人另眼相看，享誉全世界。

　　傅成功近来得到美國國际微電子及封装學會（International Microelectronics And PackagingSociety）颁赠二○○三年院士（Fellow）殊雙人床墊,荣，他暗示，二○○三年全球前六大封装测试公司，台灣就占据前几名。台灣的日月光半导體公司（ASE）已超出本来世界第一的美國AMKOR公司，而代表台灣的SPIL、OSE、Chip MOS等公司也都排名在前面。百分之八十的加工出口區廠商都从事與IC封装测试有关财產，聚落效應至关可观。
（编纂汪风）

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