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標題: 台灣芯片测试及封装企業已上调第三季度代工价格 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-8-23 21:20
標題: 台灣芯片测试及封装企業已上调第三季度代工价格
台灣《工商時报》周四援用未签字業内動静人士的话頸椎貼布,称，因為黄金原质料代价上涨，包含日月光半导體系體例造股分有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)在内的台灣芯片测试及封装企業已将第三季度代工代价较第二季度上调3%-5%摆布。

　　据该报称，因為终端辦事定单强劲，日月光半导體第三季度動工率可能會跨越90%。

　　按收入计，日月光半导體是全世界最金大發,大的芯片醫學美容,测试及封装企業。

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