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標題: 台灣半导體优势流失中芯有望成為國际第二大晶圆代工 - 全文 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-8-23 20:44
標題: 台灣半导體优势流失中芯有望成為國际第二大晶圆代工 - 全文
全世界顶尖人家参加大陆半导體财產舰队的脚步前赴後继，對岸有資金和舞台，确是吸引大好人才的满满大平台，台灣企業受影响水平是看个體公司气力，而台积電与大陆瓜葛一言难尽，没法分歧作但又不克不及疏忽其大志，实在以台积電的气力大可没必要担忧。惟台灣除晶圆代工之外，各财產链中持久都有被大陆吞食的危害，業界早已内心不安，只有當局彻底拿不出详细的對应方案。

PC是甚麼？如今大师只谈IoT、VR、AR、無人機

台灣初期是小我電脑（PC）财產供给链气力壮大，但PC财產早已经是上一辈的事，如今连智能型手機期间都快曩昔，大师谈的是物联網（IoT）、無人機（Drone）、虚拟实境（VR）、扩增实境（AR）等，但台灣在硬件端连智能型手機期间都没跟上，仅宏达電的HTC品牌好景不常，然到如今，台灣不少企業的思惟都還绕着旧PC期间转，把微软（Microsoft）、英特尔（Intel）捧在手上，该说是不可救药吗？

再看半导體财產，也是适应财產成长从PC期间渐渐過渡到智能型手機世代，只是這个過渡的動作，是被動過渡？仍是自發地跑在前面？最後的成果是大不不异。

台积電属于自動看到挪動装配趋向的業者，自動出击从三星電子（Samsung Electronics）手上夺取苹果（Apple）智能型手機iPhone处置器芯片定单，全力结构先辈制程抢進低功耗技能市場，成為半导體财產大赢家，但其他業者不少是被迫转型，皆比及财產已走不下去，才逐步转到挪動装配世代上，没吃到最前端利润最佳的那一段。

台灣骄傲的半导體财產供给链　上风流失中

台灣半导體财產曩昔最使人骄傲的，是完备的财產链上风，从IC设计、晶圆代工、存储器、封测端、通路端無一不全，但如今转头看，上风已渐渐咽炎貼,流失，存储器财產中的DRAM财產早已成為國际大廠的疆場，NAND Flash从头至尾都缺席，台灣只能落得被收编的运气，封测财產更是快速被大陆用购并计谋夺去上风。

IC设计财產的领头羊联發科更经受空前压力，對岸要盖12吋晶圆廠抢進先辈制程没有熬个3~5年還弄不出来，但IC设计纷歧样，华為拔擢的海思半导體已浮上台面成為一线IC设计公司，展讯有英特尔互助，更遑论真实的消费市場是在大陆，大陆要的是本身出生一家全世界第一大IC设计公司，联發科的处境是腹背受敌。

如今独一能挺着的，只有台积電了！固然台积電現与不少國际一线大廠正面比武中，像是英特尔、三星，交兵進程中，台积電虽未彻底致胜，但兵来将電動泡泡槍,挡、水来土掩，今朝為止表示算是一向超前敌手，下一回合是7纳米和5纳米制程的交兵，惟有步步闯關乐成，才能名符实在拿下全世界半导體龙头的寶座。

IC设计公司相争出售　是智者功成身退仍是國度丧失？

不管是大陆要打造國度级的半导體舰队，或三星、英特尔起头全力攻晶圆代工范畴，台积電的气力早已不是1、两小我可以撼動的，短時间的人材活動只是财產的小小波涛，大趋向的款式其实不會受影响；只是，台积電之外的公司，特别是台灣曾引领风流的IC设计财產，该思考如安在大陆半导體舰队压境下，找出转型和存活的款式。

曩昔2年来，不论是台灣，乃至全世界的IC设计公司整并案，一桩胜一桩使人震動，台灣的IC设计老板想卖公司，不乏是第一代創業者找不到交班人，更找不出公司在期间變化中的营运新标的目的，堪称智者的功成身退，但以全部國度高度来看，其实很是惋惜，而為什麼没有好的政策协助企業转型，反讓谋划者抢先恐後的卖公司；或是上市柜公司在台灣挂牌底子没法享受公道的本益比，意气消沉想到外洋挂牌，把好公司逼走，當局也该负起责任。

大陆卡位晶圆代工　争先進制程技能出尽奇招

在晶圆代工财產中，大陆不缺建12吋晶圆廠的資金，但缺少的是先辈制程技能的能力，官方虽不求吹糠见米，但也没闲工夫等5年才追上，是以是奇招出尽。

包含传出三星离任員工带着秘密文件投奔大陆半导體公司、對岸以3倍薪水挖台灣的半导體人材，或是有请重量级的技能妙手参加半导體舰队等，手腕几近是無所不消其极，業定义彻底不担忧是假的，但细心想一想，彷佛也不消由于對岸的招数自乱阵脚。

台积電能打造如斯無坚不摧的半导體企業，几近因此一家公司匹敌一个國度的气概，靠的不只是制程技能一向保持领先上风，另有出產制造和辦理流程的严谨，几近是一家公司的文化秘闻，既然是千锤百炼的企業文化，那可不是3~5年可以進修仿照起来的，那是几十年来一點一滴的积累。

其他半导體大廠要拿到先辈制程技能的捷径，方法有不少种，可以用买的、授权的、抄的、偷的、参考的，這些在業界都不是機密，但要打造和台积電同样的治军严谨的辦理文化，是领军者要有如许的律己甚严的中间思惟，层层转达下去，甚至于全公司都是往統一个标的目的同心尽力。

单单只是挖1、两个半导體技能上将真的能讓先辈制程技能突飞大進。谜底對，但也不合错误。

三星挖角梁孟松後對付他的评价也许各方纷歧，但三星的14纳米FinFET制程技能突飞大進，乃至比台积電16纳米FinFET制程更早问世，是不争的究竟。

但2年後的今天成果若何？台积電的16纳米還是後来居上，在全世界16/14纳米制程市場中市占率占大都，不单全吃苹果（Apple）定单，老客户高通（Qualco妹妹）更筹算在7纳米重回台积電投片，其晶圆代工龙头的职位地方彻底不受影响。

中芯國际踊跃扩產 2020年有望跃居全世界第二大專業晶圆代工

大陆晶圆代工場龙头中芯國际，在大陆官方强力支撑下，踊跃扩展產能，DIGITIMES Research预估，2020年中芯在專業晶圆代工（pure foundry）财產的產能占据率，将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上，届時可望超出联電及GlobalFoundries，成為全世界產能第二大的專業晶圆代工場商。

中芯的营收發展率在全世界前五大晶圆代工場中已居第一，因為大陆對芯片自给拟订积纵目标加之本土需求巨大，估计将来几年中芯仍将保持较高的產能扩大速率。中芯在2016年的投資金额达25亿美元，已超出联電。

按照DIGITIMES Research阐發，中芯的28nm制程，占其2016年產能比重未达1%，营收比重则在2%之内，但2017年占营收比重可望较着增长到10%以上。预估2017年中芯28nm產能的80%還是集中在中低阶利用。

中芯将来几年的扩產结构，堪称各处着花，包含在北京、上海、深圳、宁波和杭州等地，都有新的12吋晶圆廠投資规划，固然部門投資案今朝仅止于地皮获得、還氣墊床,没有装配機台的阶段，但可看出中芯兴旺的诡计心。

总體而言，DIGITIMES Research评估将来几年中芯的半导體投資扩廠结构中，仅位于杭州的两座12吋廠還没有明白，其他如宁波将盖2条12吋晶圆廠的投資案等，地皮获得等根基功课已完成，落实的機率至關大。

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