admin 發表於 2021-10-5 13:53:27

不只是晶圆代工 外媒称台积電還将為特斯拉HW 4.0芯片提供封装服務

【TechWeb】8月20日動静,据外洋媒体报导,在本地時候周三多报导中,外媒称在芯片制程工藝方面走在行業前列的台积電avmovie,,将為特斯拉代工汽車芯片HW 4.0,采纳成熟的7nm工藝。

而從外媒最新的报导来看,台积電為特斯拉治療腰椎間盤突出,HW 4.0汽車芯片供给的不只皮秒,是晶圆代工,封装也将由台积電来完成。

外媒在报导中還指出,台积電将操纵集成扇出型封装技能,對特斯拉HW 4.0汽車芯片举行封装,這一技能旨在削减封装的外概况积,并有更低的热阻。

别的,特斯拉HW 4.耳鳴自療法0汽車芯片,還将操纵台积電最新的体系单晶圆封装技能,在全部封装進程中无需基板和印刷電路板。

特斯拉的汽車芯片HW 4.0,是博通和特斯拉结合為後者的電動汽車研发的,规划在本年四時度投產,来岁四時度大范围量產,這一芯片将用于支持特斯拉的全主動驾驶计较機,是一代特斯拉汽車硬件的首要構成部門。

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